光互连崛起：通信ETF（515880）领涨3%，光模块占比超半壁江山

在Computex 2026盛会上，英伟达首席执行官黄仁勋公开宣称，光互连领域的领军企业Marvell极有可能成为下一个市值突破万亿美元的科技巨头。黄仁勋的这一“点名”并非偶然之举，此前英伟达已向Marvell注资20亿美元，并将其纳入NVLink Fusion生态系统。两位行业领袖的共识清晰地揭示了AI基础设施的核心矛盾：交换网络与光互联正从边缘角色逐步迈向核心地位，成为算力集群的新“主动脉”。

通信ETF国泰（515880）表现抢眼，大涨3%，近一年涨幅更是超过300%。该基金聚焦光模块、服务器、光纤光缆等算力核心环节，其中光模块的占比超过50%，是把握AI“连接革命”的关键投资工具。

近一年走势显示，该基金表现强劲。数据来源：Wind，产品短期涨跌幅仅供参考，不构成投资建议。

【黄仁勋“力挺”Marvell：光互联与交换网络迎来双重利好】

在Computex大会的对话环节中，黄仁勋明确表达了对Marvell长期价值的看好。据徽声在线分析，Marvell作为全球DSP芯片与交换网络的双料龙头，其Teralynx系列交换芯片已在全球最大的云数据中心得到大规模部署，累计部署端口数以百万计。英伟达的投资与生态纳入，进一步巩固了光互联作为AI基建核心连接方式的地位。

交换芯片：从配角到主角，需求增速或超越GPU。徽声在线指出，业界首款专为AI时代设计的102.4Tbps交换芯片Teralynx T100的发布，标志着交换网络在数据中心集群化建设趋势下的蓬勃发展。随着AI集群规模的不断扩大，交换芯片与GPU的配比有望大幅提升，交换网络正从“配套”升级为“核心瓶颈环节”。

CPO商用进程加速，鸿海全光CPO交换机柜提前向英伟达供货。据产业链验证，鸿海全光CPO交换机柜的出货目标已从此前的2026年超万台大幅上调至2026-2027年累计超5万台。Marvell在CPO领域深耕多年，已在硅光子学、光DSP、模拟宽带组件及先进封装等环节构建了完整的技术矩阵。徽声在线认为，CPO商用化进程的加速与Marvell的全栈式产品矩阵形成良性互动，有望共同推动光互联与交换网络产业端的核心投资机遇。

【Scale Up网络：开启光互联十倍增长空间】

广发证券深入研究了“Scale Up”网络架构，指出其互联带宽是Scale Out的十倍。根据博通在《Scale-Up Ethernet Framework》中的阐述，在AI基础设施中，Scale-Up网络面向单一计算域的高密度互联，其规模与聚合带宽需求通常比Scale-Out网络高出一个数量级（约10倍）。Lightcounting预测，2026-2030年间，AI Scale-Up网络中光互连技术的应用将推动市场进一步扩张。

可插拔模块与NPO有望在CSP厂商的Scale-Up网络中率先实现批量部署。广发证券分析指出，目前海外CSP的Scale-Up光互联方案主要包括CPO、NPO、可插拔光模块三大方向。CPO在密度、功耗、效能方面优势显著，非常适合Scale-Up场景；NPO作为平衡方案，可利用现有光学生态进行迭代升级；可插拔模块则拥有最为成熟的产业生态。光模块龙头厂商有望受益于NPO需求的爆发，物料齐套能力较强的一线厂商今明两年业绩兑现能力强，在Scale-Up场景中亦有望率先受益。

光模块厂商加速扩产，封测设备需求迎来释放期。华源证券最新报告指出，AI算力驱动高速光模块放量，头部厂商资本开支持续提升，2020-2025年复合增长率分别达24%/35%/28%。产线设备投入占总投资比例普遍较高，部分项目甚至超过70%。测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资的核心环节，其中测试环节现阶段价值量最高，国产化率仍有较大提升空间。

【光模块扩产+硅光/CPO升级，产业链全环节迎来景气上行】

在英伟达力挺Marvell、交换芯片从配角变主角、Scale Up网络打开十倍增量空间的三重催化下，光模块及上游产业链正迎来量价齐升的历史性机遇。

800G/1.6T光模块快速上量，1.6T产品在Scale-Out应用中开始迅速普及。Marvell管理层此前表示，800G PAM4光模块需求旺盛，1.6T产品也开始快速上量，跨阻放大器和驱动器产品年化营收有望在未来几个季度突破10亿美元。Lightcounting预测2026年以太网光模块市场将增长65%。

硅光/CPO推动封测工艺向高精度、高自动化方向升级。华源证券指出，硅光方案在800G及以上速率产品中的渗透率有望提升，对光纤阵列与光子集成电路耦合、芯片老化测试等环节提出更高要求。CPO则涉及交换ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片异构集成，对亚微米级贴装、先进键合、系统级测试设备需求显著增加。测试、耦合、贴片环节的国产设备厂商迎来历史性替代机遇。

光纤光缆同步受益，AI数据中心成为最强增长引擎。康宁在OFC期间展示了4芯多芯光纤方案，该方案可将连接器用量减少75%、安装时间缩短50%。国内光纤龙头亨通光电、中天科技正加速切入北美数据中心长协市场，估值逻辑从传统周期股向“AI算力核心物理层供应商”转变。

【通信ETF国泰（515880）一键布局AI算力扩散全景机会，规模超360亿居同类首位】

在黄仁勋点名Marvell重构估值预期、交换芯片从配角变主角、Scale Up网络打开光互联十倍空间、光模块扩产与硅光/CPO升级等多重驱动下，通信板块正迎来“交换+光互联”双主线共振的历史性机遇。800G/1.6T光模块量价齐升、51.2T/102.4T交换芯片渗透加速、CPO商用超预期推进，通信硬件产业链从芯片到模块到光纤的全环节迎来景气上行。

通信ETF国泰（515880）高度聚焦光模块、服务器等算力核心硬件，规模与流动性领先，是投资者一键配置AI算力基础设施板块的高效工具，近一年涨幅超过300%。

产品短期涨跌幅仅供参考，不构成投资建议

算力硬件产业链环节众多，技术迭代迅速，个股波动较大。通过ETF投资可以有效分散风险，把握行业整体β收益。通信ETF国泰（515880）具备显著优势：

1、纯度较高：超50%的权重集中于光模块，叠加服务器、铜连接、光纤等算力核心环节合计占比超80%，与AI算力景气度高度相关。

2、规模与流动性俱佳：作为百亿级规模的行业ETF，其流动性充足，便于大资金进出，是市场公认的算力硬件投资标杆产品。

3、行情代表性好：其走势较好反映了海外算力资本开支周期以及国内产业升级的共振逻辑，通信硬件产业链迎来全栈式升级机遇。

相较于个股投资，ETF能够有效分散单一公司的技术迭代风险和集中度风险。相较于个股投资，ETF可有效分散单一技术路线风险和客户验证风险，通信ETF国泰（515880）是投资者一键布局从交换芯片到光模块、从CPO到光纤光缆的全产业链高效工具。

注：数据来源：ifind，截至2026/6/4，通信ETF国泰规模为369.53亿，在同类8只产品中排名第一（同类为跟踪指数名称包含“通信”且行业权重以通信行业（申万一级行业）为最大行业的产品），权重占比截至2026/5/6。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。