研究机构：AI驱动强劲，2026年全球晶圆代工产值或增24.8% 台积电增幅领先

《科创板日报》19日消息，TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工产业研究报告显示，随着北美地区云端服务供应商（CSP）以及AI领域新创企业不断加大在人工智能领域的投入力度，预计到2026年，AI相关主芯片以及周边集成电路（IC）的市场需求将持续保持强劲增长态势，进而引领全球晶圆代工产业迈向新的发展阶段。据预测，2026年全年全球晶圆代工产业产值有望实现24.8%的年度增长，规模将达到约2,188亿美元。其中，台积电作为行业领军企业，其产值预计将实现32%的年度增长，增长幅度在行业内位居前列。