苹果折叠屏iPhone Ultra主板首曝：WMCM封装+A20 Pro芯片引领技术革新

据徽声在线8月26日最新报道，知名科技爆料人@LusiRoy7于8月24日在社交平台X发布重磅消息，通过一段实拍视频与电路板特写照片，首次披露了苹果折叠屏新机（或命名为iPhone Ultra）的主板设计细节。

苹果折叠机核心硬件遭提前揭秘

以下为爆料视频的完整解析（附原视频链接）：

爆料者同步释出的AI渲染图显示，该机将搭载采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术的A20 Pro处理器。这种创新封装方案通过将SoC主芯片与DRAM内存进行平面化并排布局，并借助重布线层（RDL）实现高速互联，较传统堆叠式封装可降低23%的信号延迟。

图：主板结构示意图（AI生成）

作为半导体封装领域的革命性技术，WMCM通过将多个芯片单元整合至单一晶圆基板，在提升封装密度的同时优化热传导路径。该技术特别适用于折叠屏设备这类对空间利用率要求严苛的场景，较传统PoP封装可节省18%的PCB面积，为更大容量电池或更复杂铰链结构预留设计空间。据供应链消息，台积电3nm制程的A20 Pro芯片将集成超过200亿晶体管，其NPU算力较前代提升40%，有望支持实时8K视频渲染与端侧AI大模型运行。