11月12日精选热点：我国脑机接口重大突破 这些核心龙头要爆涨

1、脑机接口：我国脑机接口重要突破，首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集

据报道，我国科研团队发布一款新型脑电信号采集装置，在全球范围内首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集，使得神经大模型训练与脑机接口通用技术研发迈出关键一步。

脑机接口是全球未来产业的重要赛道，而大规模、高质量的脑电数据，是推动技术从实验室走向产业化的核心基础。

浙商证券医疗器械团队认为，脑机接口市场空间中期或已具规模，长期弹性更大，随着越来越多的催化出现，2026年是半侵入式产品的商业化元年，可能也是侵入式产品量产化元年，看好两类企业：1）能够通过上下游一体化整合，快速迭代实现里程碑突破和差异化优势的头部BCI企业；2）消费脑机赛道“卖铲人”，专注单一上游核心部件，如芯片、电池、电极等环节的隐形冠军。

A股上市公司中

新里程：公司携手北京大学成立脑机接口联合实验室，聚焦“脑机+外骨骼机器人”“脑机+手指关节机器人”“脑机+认知闭环神经调控训练”三大方向，未来5年计划建成不少于10个脑机接口病房和不少于20个脑机接口康养示范场景。

博拓生物：公司通过产业投资前瞻卡位脑机接口产业，非侵入式产品（皓世天辉）已实现医疗器械注册证落地与B端多渠道突破，侵入式产品（青石永隽）处于临床验证阶段，形成差异化互补。

2、半导体：AI拉长半导体行业景气周期，上游设备供给紧张程度或逐步提升

据媒体报道，近期半导体设备五大供应商（应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊）的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期6个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。

AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体进入新一轮超级扩产周期。SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元。

中原证券指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，同时叠加半导体设备国产替代在持续推进中，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。

A股上市公司中

新莱应材：公司在ALD阀等高端产品领域部分型号已实现量产，相关产品适配先进制程需求，可批量供货；PVD/CVD腔体等高壁垒核心零部件也已在国内半导体设备厂商及Fab厂处取得应用突破。

赛腾股份：公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认可，同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备，目前公司半导体设备在手订单维持正常水平。