A股三巨头齐发力，拟扩产先进封装、PCB、MLCC领域

近日，A股市场上有三家上市公司相继发布了对外投资的重要公告，引发市场广泛关注。

6月24日晚间，长电科技（600584）发布公告称，公司计划通过投资设立控股子公司的方式，在上海临港新片区建设一座高端先进封测工厂。据悉，该项目的投资总额高达人民币78亿元，具体投资金额将根据项目建设实际情况确定。其中，拟设立的子公司注册资本预计为人民币40亿元。

长电科技在公告中指出，此次对外投资是公司战略规划和业务发展的重要组成部分，有助于完善公司的产业布局，加速高端先进封装产能的扩张，进而提升公司的综合竞争力，符合公司及全体股东的长远利益。

在资本市场上，长电科技的表现同样抢眼。近三个交易日内，公司股价斩获两个涨停板，最新股价报94.7元/股，总市值已接近1700亿元大关。今年以来，长电科技的累计涨幅更是超过了150%，展现出强劲的增长势头。

同样在6月24日晚间，红板科技（603459）也发布了对外投资公告。公告称，为抓住高端显示产业的发展机遇，进一步优化产品结构，公司全资子公司赣州红板科技有限公司计划投资不超过9亿元，用于建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目。项目资金将来源于公司自有及自筹资金，建设周期为12个月。

红板科技表示，此次技改项目将围绕公司PCB主业展开，符合公司的长期发展战略。虽然该项目对公司2026年度的经营业绩不构成重大影响，但随着项目的稳步推进和实施，预计将进一步完善公司的高端产品布局，增强子公司的经营实力和盈利能力，对公司未来的业务发展和经营效益产生积极影响。

值得一提的是，红板科技于2026年4月8日正式上市交易，最新股价报86.33元/股。自上市以来，公司股价累计涨幅近390%，市场表现十分亮眼。

此外，昀冢科技（688260）也在6月24日晚间发布了对外投资公告。公告称，公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司计划与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投资建设高性能多层片式陶瓷电容器（简称“MLCC”）生产项目。项目总投资额为15亿元，将分两期实施。

昀冢科技表示，该项目将通过新增生产线、优化生产布局等方式，提升公司MLCC产品的整体供给能力，进一步扩大生产规模以满足市场需求。这将有助于公司强化MLCC业务的市场优势，推动业务规模和盈利能力的持续提升。

在资本市场上，昀冢科技同样表现出色。公司最新股价报128.81元/股，年内累计涨幅接近350%，展现出强劲的增长潜力。

综合自：公司公告

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责编：周莎

校对：王蔚