A股早盘：通信半导体领涨，煤炭板块走低

2026-06-10 02:14:14未知作者:徽声在线

【导语】通信设备、半导体及电子元器件板块表现抢眼，多只个股强势涨停

徽声在线记者李智

让我们一同聚焦今日市场动态与最新资讯。

6月9日早盘时段，A股三大指数齐头并进，集体高开，创业板指一度涨幅超过2%。截至发稿时，沪指上涨0.22%，深成指涨幅达0.98%，创业板指更是飙升1.56%，科创综指也紧随其后，上涨1.42%。

从板块表现来看，通信设备、半导体、电子元器件等板块成为领涨先锋；而煤炭、油气、房地产等板块则呈现震荡下行态势。

港股市场方面，恒生科技指数率先翻红，腾讯控股、京东健康、蔚来等个股涨幅显著。

PCB概念股持续走强

PCB概念股近期表现强劲，雅葆轩实现30cm涨停，金安国纪更是连续两日涨停，华塑控股、贤丰控股也均直线拉升至涨停板。

据央视财经报道，今年以来，随着算力需求的爆发式增长，电子布价格大幅攀升。截至6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内五轮提价，均价已达7.4元/米；与去年三季度低点相比，涨幅高达100%。这一涨价趋势无疑为PCB概念股的走强提供了有力支撑。

通信概念股集体上扬

受隔夜美股市场中光通信概念股集体走强的影响，A股市场相关概念股也纷纷上涨。其中，太辰光、长信博创、联特科技涨幅居前，大唐电信、海能达更是强势涨停，新易盛、长飞光纤、天孚通信等个股也紧随其后，跟涨不断。

此外，半导体板块也表现活跃，杰华特录得20cm涨停，富信科技、美芯晟、宏微科技等个股也纷纷跟涨，市场热度持续升温。

国信证券分析指出，紧凑型通用光子引擎COUPE（Compact Universal Photonic Engine）是台积电针对硅光子集成与光电共封装（CPO）提出的通用解决方案。该技术摒弃了传统的微凸块封装方式，直接采用3D SoIC-X混合键合工艺，实现了光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的原子级高密度互连，为光通信领域的发展注入了新的活力。

目前，以COUPE为代表的3D光电共封装技术正处于产业化加速落地的关键时期。随着头部算力客户订单的持续导入，那些掌握极微间距三维键合设备、亚微米级主动对准设备以及具备CPO先进封装与精密无源器件制造能力的厂商，将有望率先迎来业绩的爆发式增长。

煤炭板块震荡走低

与上述板块形成鲜明对比的是，煤炭板块今日震荡走低。郑州煤电跌停，大有能源、安泰集团、陕西黑猫等个股跌幅也位居前列。

消息面上，焦煤期货主力合约触及跌停，报1340.50元/吨，进一步加剧了煤炭板块的下行压力。

山西证券表示，尽管近期煤矿安全形势紧张，且迎峰度夏期间部分地区煤矿存在保供任务，但在下游需求尚存的情况下，短期内炼焦煤市场价格仍有望持续上涨。然而，这一预期并未能阻止煤炭板块今日的震荡走低。

编辑：张玲

校对：乔伊

制作：小茉