AI需求爆发推动封装测试行业扩张，多家企业年内涨幅超200%

记者丨陈思源 实习生林晓晨

编辑丨郑晓华

AI技术的迅猛发展正推动存储需求呈现爆发式增长，这一趋势对半导体封装测试环节产生了深远影响。

近日，A股封装测试龙头企业长电科技（600584.SH）宣布将2026年固定资产投资预算大幅提升至约100亿元，重点布局先进封装产线建设。与此同时，国产设备领军企业芯源微（688037.SH）近期接待了超过200家机构的密集调研，公司透露随着下游客户在2.5D、HBM及3DIC等先进封装领域的加速扩产，相关产品订单和收入均呈现良好增长态势。

这些动态共同构成了当前AI基础设施投资扩张浪潮的生动注脚。

当前，先进封装技术的重要性日益凸显。AI驱动下存储芯片价格持续攀升，SK海力士等国际存储巨头获利丰厚，这一机遇正逐步向封装测试环节延伸，带动相关装备企业同步受益。

"在AI需求的强劲拉动下，订单呈现井喷式增长。"某A股半导体装备企业内部人士向徽声在线记者表示。

从市场表现来看，先进封装板块已成为资金追逐的热点。据统计，自年初以来，Wind先进封装指数持续走高，其中金海通年内涨幅已超过216%，华峰测控股价也实现翻倍增长。

年内涨幅领先的封装概念股（数据截至5月14日）

HBM技术引领先进封装发展

AI带来的需求激增正以超预期的速度消耗存储资源。当市场目光聚焦于存储芯片时，作为"幕后英雄"的先进封装技术已悄然站在新一轮景气周期的起点。

存储技术的重要性不言而喻，而HBM（高带宽内存）更是其中的关键领域。凭借其大容量和高速数据传输特性，HBM在高性能计算、人工智能、大数据等前沿领域具有不可替代的地位。

SEMI中国总裁冯莉在近期演讲中指出，预计到2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场的比例将接近40%。尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增产能投向HBM，但供需缺口仍高达50%-60%。

HBM作为一种创新的存储芯片技术，通过将多个存储芯片垂直堆叠并与GPU集成封装，对先进封装技术提出了更高要求。

华金证券电子行业分析师表示："从封装测试角度看，AI计算能力越强，对封装测试的技术要求就越高。功率传输、带宽处理和热性能等关键指标的改进，将持续推动高端封装业务增长。"

这种需求增长直接反映在封装测试企业的订单上。

徽声在线记者从长电科技获悉，公司2026年第一季度整体产能利用率已超过80%。

"今年一季度国内市场呈现淡季不淡的特征，主要工厂订单饱满，持续处于投产和扩能状态。海外工厂从去年开始主动调整业务结构，目前已有新订单和产品逐步落地，通讯市场出现复苏迹象。全年产能利用率将努力实现稳步提升。"长电科技高管表示。

随着需求增长，产品价格也水涨船高。长电科技透露，自去年以来，面对原材料价格上涨，公司已建立成熟的联动定价机制。鉴于产线资源紧张，公司通过优化客户结构和产品结构来提升产品单价。

价格上涨已成为行业普遍现象。今年初，受益于DRAM和NAND Flash厂商加大出货力度，多家存储封装测试企业订单激增，产能利用率接近满负荷。原材料价格上涨是推动封装价格上涨的另一重要因素，随着金银铜等金属价格飙升，以引线框架为代表的封装材料价格也同步上涨。

半导体设备厂商芯源微的订单情况也从侧面印证了先进封装需求的持续增长。

公司在近期机构调研中表示，2025年签单中化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高，其中化学清洗业务占比快速提升。"随着客户端在2.5D、HBM、3DIC等领域的扩产，产品签单和收入趋势良好，预计未来3-5年将保持较高增长弹性。随着客户扩产推进，订单将持续放量。"

近期有市场消息称，由于先进封装设备采购需求超预期，订单涌入导致上游供应链出现排队现象，不仅客户间形成产能竞争，部分设备交期甚至延长至1年以上，导致封装测试厂新产能投产时间推迟。对此，某A股封装测试企业向记者表示："目前尚未出现明显制约因素。"

百亿级投资与定增同步推进

面对HBM与先进封装的巨大供需缺口，A股封装测试龙头企业纷纷启动大规模扩产计划。

长电科技在2026年第一季度业绩说明会上宣布，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较往年大幅增加，重点投向2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成领域，精准对接算力、存力、电力三大领域对先进封装的需求。

"即使需要适度牺牲部分短期利润、调整非先进产能，也要为算力、存力、电力等方向腾出发展空间、加大投入。"长电科技高层如此表态。

据悉，长电科技韩国JSCK工厂专注于高密度异质异构集成技术，以高密度系统级封装为主。该工厂的产能调整已接近尾声，新导入的数据中心相关产品将于2026年第二季度逐步量产，未来将与AI发展浪潮更加紧密结合。

另一封装测试龙头通富微电（002156.SZ）也将发展重心转向先进封装，并于2026年初推出44亿元巨额定增计划，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信四大封装测试产能提升项目。

其中，存储芯片封装测试项目主要针对FLASH、DRAM存储产品，提升符合高堆叠、高可靠性要求的存储封装测试产能，项目建成后将年新增产能84.96万片。

通富微电在公告中直言："公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。"据悉，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来将随着大客户业务成长持续受益。同时，在自主可控政策推动下，国内芯片设计企业将订单转向本土封装测试企业，通富微电也将有机会承接相关业务。

华天科技（002185.SZ）也在以前所未有的力度加码先进封装。公司表示，2026年将重点聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等市场，着力提升先进封装技术占比，加快2.5D技术平台产品量产进程，并推动CPO封装技术研发落地。

在产能建设方面，华天科技总投资100亿元的先进封测产业基地二期项目建设正如火如荼，3幢现代化厂房同步施工，将组建具有国际先进水平的集成电路封装测试生产线，产品应用于存储、射频、人工智能等领域。

此外，据徽声在线记者统计，多家A股公司都在积极扩充先进封装产能。

太极实业（600667.SH）旗下海太半导体主要为SK海力士提供半导体后工序服务，2025年封装、封装测试最高产量分别达到26.96亿Gb容量/月、30.42亿Gb容量/月，较去年最高月产量分别增长16.62%、34.60%。

佰维存储（688525.SH）的晶圆级先进封测项目进展顺利，预计2026年底月产能达5000片，2027年底翻倍至1万片，若客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

甬矽电子（688362.SH）持续加大先进封装领域研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线。去年，公司成功发行11.65亿元可转债，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，项目完全达产后将形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。

从受访企业情况看，在当前市场环境下，扩产已成为普遍选择，但节奏存在差异。有企业采取激进扩张策略，某封装测试设备企业表示："已启动不低于往年3倍的扩产计划"。也有企业选择渐进式扩张，以更好应对市场波动。但共同特点是，扩产均受到AI需求拉动，且对未来2-3年市场前景保持乐观。

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