AI需求爆发推动封测行业扩产，多家企业年内涨幅超200%

记者丨陈晓阳 实习生林晓晨

编辑丨李晓华

AI技术推动下的存储需求呈现爆发式增长，这一趋势正对半导体封测行业产生深远影响。

近日，A股封测行业领军企业长电科技（600584.SH）宣布将2026年固定资产投资规模大幅提升至约100亿元，重点布局先进封装产线建设；国产设备龙头芯源微（688037.SH）近期接待了超过200家机构的密集调研，公司透露随着下游客户在2.5D、HBM及3DIC等先进封装领域的加速扩产，相关产品订单和收入均呈现良好增长态势。

这些动态共同印证了当前AI基础设施建设的扩产浪潮。

当前，先进封测技术的战略价值持续攀升。AI驱动下存储芯片价格持续走高，SK海力士等国际存储巨头业绩显著提升，这一机遇正逐步向封测环节延伸，带动封测及设备企业同步受益。

"AI带来的订单增长超出预期，目前订单接踵而至。"某A股半导体设备企业高管向徽声在线记者表示。

从资本市场表现来看，先进封装板块持续获得资金青睐。据统计，自年初以来，Wind先进封装指数累计涨幅显著，其中金海通年内涨幅已超216%，华峰测控股价亦实现翻倍增长。

年内涨幅领先的封装企业表现（数据截至5月14日）

HBM技术引领先进封装发展

AI需求激增正以超预期的速度消耗存储资源。当市场聚焦存储芯片时，作为关键支撑的先进封装技术已悄然进入新一轮高景气周期。

存储技术的重要性不言而喻，而HBM（高带宽内存）更是其中的核心领域。凭借其大容量和高速数据传输特性，HBM在高性能计算、人工智能、大数据等前沿领域具有不可替代性。

SEMI中国总裁冯莉在行业论坛上指出，预计到2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近40%份额。尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增产能投向HBM，但目前仍存在50%-60%的产能缺口。

HBM作为新型存储芯片技术，通过将多个存储芯片垂直堆叠并与GPU集成封装，对先进封装技术提出了更高要求。

华金证券电子行业分析师表示："从封装测试角度看，AI计算能力越强，对封装测试的技术要求越高。功率传输、带宽处理和热性能等关键指标的改进需求，将持续推动高端封装业务增长。"

这种需求增长直接反映在封测企业的订单上。

徽声在线记者从长电科技获悉，公司一季度整体产能利用率已超过80%。

"今年一季度国内市场呈现淡季不淡特征，主要工厂订单饱满，持续处于扩产状态。海外工厂从去年开始主动调整业务结构，目前已有新订单和产品逐步落地，通讯市场呈现复苏迹象。全年产能利用率将稳步提升。"长电科技管理层表示。

随着需求增长，产品价格也同步上调。长电科技透露，面对原材料价格上涨，公司已建立完善的价格联动机制。鉴于产线资源紧张，公司通过优化客户结构和产品结构来提升产品单价。

价格上调已成为行业普遍现象。年初以来，受DRAM和NAND Flash厂商加大出货影响，多家存储封测厂订单激增，产能利用率接近满产。同时，金银铜等金属原材料价格上涨也推高了封装材料成本，以引线框架为代表的封装材料价格随之走高。

芯源微的订单情况从侧面印证了先进封装需求的持续增长。

公司在近期机构调研中表示，2025年签单中化学清洗和后道先进封装产品占比较高，其中化学清洗业务占比快速提升。"随着客户端在2.5D、HBM、3DIC等领域的扩产，产品签单和收入表现良好，预计未来3-5年将保持较高增长弹性。随着客户扩产推进，订单将持续放量。"

近期有市场消息称，由于先进封测设备采购需求超预期，订单激增导致上游供应链出现排队现象，不仅客户间形成产能竞争，部分设备交期甚至延长至1年以上，影响封测厂新产能投放进度。对此，某A股封测企业向记者表示："目前尚未出现明显制约因素。"

百亿级投资与定增同步推进

面对HBM与先进封装的巨大供需缺口，A股封测龙头纷纷启动大规模扩产计划。

长电科技在2026年一季度业绩说明会上宣布，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较往年大幅增加，重点投向2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成领域，精准对接算力、存力、电力三大领域对先进封装的需求。

"即使需要适度牺牲短期利润、调整非先进产能，也要为算力、存力、电力等战略方向腾出发展空间。"长电科技高层如此表态。

据悉，长电科技韩国JSCK工厂专注于高密度异质异构集成技术，以高密度系统级封装为主。该工厂的产能调整已接近完成，新导入的数据中心相关产品将于2026年二季度逐步量产，未来将更紧密地契合AI发展浪潮。

另一封测龙头通富微电（002156.SZ）也将发展重点转向先进封装，并于2026年初推出44亿元定增计划，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信四大封测产能提升项目。

其中，存储芯片封测项目主要针对FLASH、DRAM产品，重点提升高堆叠、高可靠性存储封测产能，项目达产后将年新增产能84.96万片。

通富微电在公告中直言："公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。"作为AMD最大封测供应商，公司承接其80%以上订单，未来将持续受益大客户业务增长。同时，在国产替代趋势下，国内芯片设计企业将更多订单转向本土封测企业，通富微电也将获得更多业务机会。

华天科技（002185.SZ）也在加大先进封装投入力度。公司表示，2026年将重点布局存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等市场，着力提升先进封装技术占比，加快2.5D技术平台量产进程，并推动CPO封装技术研发落地。

在产能建设方面，华天科技总投资100亿元的先进封测产业基地二期项目正在加快建设，3幢现代化厂房同步施工，将建设国际先进水平的集成电路封装测试生产线，产品应用于存储、射频、人工智能等领域。

据徽声在线记者统计，多家A股公司正在积极扩充先进封装产能。

太极实业（600667.SH）旗下海太半导体主要为SK海力士提供半导体后工序服务，2025年封装、封装测试最高产量分别达到26.96亿Gb容量/月、30.42亿Gb容量/月，较上年最高月产量分别增长16.62%、34.60%。

佰维存储（688525.SH）的晶圆级先进封测项目进展顺利，预计2026年底月产能达5000片，2027年底翻倍至1万片，若客户导入顺利，预计将于2026年底开始贡献收入。

甬矽电子（688362.SH）持续加大先进封装研发投入，积极布局2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线。去年公司成功发行11.65亿元可转债，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，项目达产后将形成年产9万片Fan-out系列和2.5D/3D系列多维异构先进封装产品的生产能力。

从受访企业情况看，在当前市场环境下，扩产已成为普遍选择，但节奏存在差异。有企业采取激进扩张策略，某封测设备企业表示："已启动不低于往年3倍的扩产计划"。也有企业选择渐进式扩张，以更好应对市场波动。但共同特点是，扩产均受到AI需求拉动，且对未来2-3年市场前景保持乐观。

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