AI浪潮推动封测产业变革：百亿投资潮涌，技术竞赛升级

记者丨李明远 实习生林晓晨

编辑丨陈晓薇

AI技术的迅猛发展，正引发存储需求的爆发式增长，这一趋势深刻影响着半导体封测产业格局。

近日，A股封测龙头企业长电科技（600584.SH）宣布将2026年固定资产投资规模提升至近100亿元，重点布局2.5D/3D晶圆级封装等前沿领域；国产设备领军企业芯源微（688037.SH）披露，近期接待了超过230家机构的联合调研，公司透露随着下游客户在2.5D封装、HBM存储及3DIC集成等领域的加速扩产，相关产品订单量呈现显著增长态势。

这些动态折射出AI基础设施建设的全面提速。

当前，先进封装技术的战略价值持续攀升。受AI驱动的存储芯片价格攀升影响，SK海力士等国际存储大厂业绩大幅增长，产业机遇正加速向封测环节延伸，带动封装设备企业同步受益。据徽声在线了解，某A股半导体设备企业高管表示："AI带来的订单增长呈现指数级特征，产能排期已延伸至2027年。"

从资本市场表现看，先进封装板块成为资金追逐的热点。据Wind数据统计，年初至今该板块指数累计涨幅达45%，其中金海通股价飙升216%，华峰测控涨幅超过100%。

主要封装企业年内股价表现（数据截至5月14日）

HBM技术引领封装革命

AI算力需求的爆发式增长，正在以前所未有的速度消耗存储资源。当市场聚焦存储芯片本身时，作为技术支撑的先进封装产业已悄然进入高景气周期。据行业分析机构TechInsights预测，2027年全球HBM市场规模将突破600亿美元，占DRAM市场的比重将超过45%。

作为存储领域的核心突破口，HBM凭借其超大容量和超高带宽特性，在AI训练、高性能计算等领域具有不可替代性。SEMI中国总裁冯莉指出，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增产能投向HBM，但2026年市场仍存在55%的产能缺口。

HBM采用3D堆叠技术，将多个DRAM芯片与逻辑芯片集成封装，这种复杂结构对先进封装技术提出严苛要求。华金证券电子首席分析师表示："随着AI芯片算力突破1000TOPs，传统封装技术已无法满足散热、信号传输等需求，这为2.5D/3D封装带来历史性机遇。"

这种技术变革直接反映在封测企业的订单结构中。长电科技披露的数据显示，2026年第一季度公司产能利用率突破85%，其中AI相关订单占比提升至38%。公司管理层表示："国内工厂呈现淡季不淡特征，海外业务结构调整成效显著，通讯市场复苏迹象明显。"

在价格策略方面，长电科技透露已建立动态定价机制，通过优化客户结构和产品组合，单位产品价格较去年同期提升12%。这种趋势在全行业具有普遍性，受DRAM/NAND涨价及金银铜等原材料成本攀升影响，多家封测企业已启动价格调整。

芯源微的订单数据从侧面印证了行业景气度。公司机构调研记录显示，2025年化学清洗设备订单占比提升至42%，后道封装设备占比达35%，其中HBM相关设备订单同比增长210%。公司预计，随着客户3DIC项目量产，未来三年相关业务将保持50%以上的复合增长率。

行业供应链紧张态势加剧。据徽声在线调查，部分先进封测设备交期已延长至18个月，导致新建产能投产时间推迟3-6个月。不过某龙头封测企业表示，通过提前备货和供应链优化，目前产能扩张未受实质性影响。

百亿级投资潮涌动

面对HBM与先进封装的供需缺口，A股封测企业集体开启大规模扩产周期。长电科技在2026年业绩说明会上宣布，100亿元固投将重点投向高密度异构集成领域，构建覆盖算力、存力、电力的三维封装体系。

公司韩国工厂的技术升级接近完成，新导入的AI数据中心封装产品已于二季度量产。管理层强调："宁可牺牲短期利润，也要为AI时代储备技术能力。"据测算，相关技术升级将使单位面积封装密度提升3倍，信号传输速度提高50%。

通富微电（002156.SZ）推出44亿元定增方案，重点布局四大领域：其中存储芯片封装项目将新增84.96万片年产能，采用3D堆叠技术实现FLASH/DRAM的高密度集成；汽车电子项目则聚焦车规级功率器件封装，满足新能源汽车需求。

作为AMD核心封测供应商，通富微电占据其80%以上订单。公司公告显示，随着AMD MI300系列AI芯片量产，相关封测订单已排至2027年。同时，国产替代趋势带来新增量，国内芯片设计企业的本土化封装需求同比增长65%。

华天科技（002185.SZ）的扩张力度同样惊人。公司100亿元投资的南京基地二期项目正在建设，将组建国际领先的2.5D/3D封装生产线。技术路线图显示，2026年将实现CPO光模块封装量产，2027年3D封装良率突破99.5%。

行业扩产呈现三大特征：

1. 技术导向型投资：太极实业（600667.SH）旗下海太半导体为SK海力士提供的后道服务产能持续增长，2025年月封装能力达26.96亿Gb，同比增长16.6%。公司正在研发12层HBM封装技术，预计2027年实现量产。

2. 差异化竞争策略：佰维存储（688525.SH）的晶圆级封测项目采取"两步走"战略，2026年底形成5000片月产能，2027年通过设备升级实现产能翻倍。公司已与多家AI芯片企业达成合作意向，预计项目达产后年营收超8亿元。

3. 生态体系构建：甬矽电子（688362.SH）通过可转债融资11.65亿元，重点突破FC-BGA封装技术。该项目将形成9万片/年的多维异构封装能力，产品应用于AI服务器、自动驾驶等领域，客户涵盖多家头部科技企业。

据徽声在线统计，2026年A股封测板块资本开支总额将突破350亿元，同比增长80%。企业扩张节奏呈现分化：头部企业采取"激进式"投资，某设备企业甚至启动了往年4倍的扩产计划；中小企业则选择"渐进式"扩张，通过技术升级提升产能利用率。

越声投研观点：

（声明：本文数据基于公开信息整理，不构成具体投资建议。市场有风险，决策需谨慎。）

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出品丨徽声在线财经频道 21世纪经济报道联合制作

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