中光学半导体封装陶瓷劈刀：小批量生产启航，客户交付圆满完成

5月6日，中光学通过互动平台对外透露了一则重要消息：其自主研发的半导体封装用陶瓷劈刀产品已成功迈入小批量生产阶段，并且首批产品已顺利交付至客户手中。这一里程碑式的进展，标志着中光学在半导体封装领域的技术实力与生产能力均得到了显著提升。