中微公司SEMICON China 2026发布四款半导体新工艺设备

根据中微公司发布的最新消息，在即将举行的SEMICON China 2026盛会上，中微半导体设备（上海）股份有限公司将重磅推出四款创新产品，这些产品全面覆盖了硅基及化合物半导体的关键工艺环节。具体而言，这四款新产品包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备——Primo Angnova™，该设备在刻蚀精度和效率上实现了显著提升；高选择性刻蚀机Primo Domingo™，以其卓越的选择性刻蚀能力，为半导体制造提供了更为精细的工艺控制；Smart RF Match智能射频匹配器，通过智能算法优化射频匹配，提高了设备运行的稳定性和效率；以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®，这款设备专为Micro LED量产设计，将有力推动Micro LED显示技术的商业化进程。这四款新品的推出，不仅进一步丰富了中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品线，也显著提升了其系统化解决方案的能力。