博通警示供应链受阻 台积电产能成关键瓶颈

徽声在线3月24日消息（记者 李晓明）当地时间3月24日，全球知名芯片设计企业博通对外披露，公司当前正遭遇供应链层面的严峻挑战，其中芯片制造合作伙伴台积电的产能限制成为关键瓶颈。这一状况深刻反映出人工智能（AI）需求迅猛增长对整个科技产业引发的连锁反应。

博通物理层产品部门产品营销总监Natarajan Ramachandran在周二接受媒体采访时直言：“我们明显察觉到台积电正面临（产能）瓶颈问题。”

Ramachandran进一步回忆道，就在数年前，台积电的产能在他眼中几乎等同于“无限”，能够轻松满足各类需求。

“台积电原本计划持续扩充产能至2027年，然而到了2026年，产能问题已然成为瓶颈，在一定程度上对整个供应链形成了阻碍，”Ramachandran详细解释道。

作为全球首屈一指的晶圆代工厂，台积电在先进AI芯片生产领域占据主导地位，其客户阵容强大，涵盖了英伟达、苹果等众多行业巨头。

今年1月，台积电就曾公开表示产能处于紧张状态，原因是AI基础设施建设的热潮使得其大部分先进制程生产线被占用。

据相关媒体深入报道，受AI与高速运算（HPC）需求持续强劲的推动，台积电2纳米及包含A16制程的产能出现严重供不应求的局面。就连其最大客户英伟达也面临产能不足的困境，为此不得不变更下世代Feynman平台设计。与此同时，Meta也加入到争夺产能的行列中，这使得台积电2纳米客户排队等待产能的队伍进一步拉长，预计排期已至2028年以后。受此影响，台积电先进制程价格也将连续四年上涨。

Ramachandran着重指出，供应限制问题并非仅局限于芯片领域，而是已经蔓延至科技供应链的多个关键环节。

“尽管目前行业内存在多个供应商可供选择……但在激光器领域，供应瓶颈问题确实十分突出，”Ramachandran说道。他还补充提到，印刷电路板（PCB）也意外地成为了一个制约因素。

Ramachandran透露，中国大陆和台湾地区的PCB供应商均面临不同程度的产能限制，这直接导致产品交付周期大幅延长。不过，他并未透露具体供应商的名称。

他还表示，为应对这一局面，许多客户目前正积极与供应商签订长期协议，以确保能够获得长达三至四年的产能承诺。

存储芯片行业巨头三星电子此前的表态也印证了这一趋势。三星上周宣布，正与主要客户展开合作，将供货合同的期限延长至三到五年，以保障供应链的稳定。

上周，三星和超威半导体（AMD）共同签署了一份谅解备忘录。根据协议，双方将重点围绕为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星下一代高带宽内存（HBM4），以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存展开合作。

在AI需求持续推动半导体行业变革，并导致HBM芯片供应日益紧张的大背景下，各方都在争相锁定长期供应合作关系，以应对未来的市场挑战。