上海EDA企业芯和半导体战略转型，进军系统级集成领域

3月25日，备受瞩目的半导体行业盛会SEMICON China在上海盛大启幕。在这场行业盛会上，国内知名的EDA企业芯和半导体对外公布了一项重大战略转型——从原本专注于EDA工具软件领域，全面迈向系统级集成（STCO）的新赛道。

芯和半导体的创始人兼总裁代文亮在接受徽声在线等多家媒体联合采访时深入剖析了此次转型的背景与原因。他指出，近年来，随着AI大模型技术的迅猛发展，其对算力的需求呈现出爆炸式增长态势。在此背景下，传统依赖“单芯片先进制程”路径（DTCO）的发展模式，正遭遇物理极限与经济成本的双重严峻挑战。如今，行业竞争的核心焦点正逐步向系统级集成方向转移。芯和半导体此次的新定位，将依托其强大的多物理场耦合仿真引擎，把设计范畴从单一的芯片层面拓展至完整的系统架构层面，旨在为客户提供更全面、更高效的解决方案。