马斯克再掀科技狂潮：建芯片厂目标年产能超1太瓦，太空地面双管齐下

每经编辑整理：程鹏、向江林

科技狂人马斯克又有大动作，这次他将目光投向了芯片制造领域，计划建造一座前所未有的芯片工厂。

当地时间3月21日，马斯克在社交媒体X平台上兴奋地宣布：“SpaceX与特斯拉将于今日美国中部时间晚8点左右，在X平台进行直播，正式揭晓‘Terafab’项目的神秘面纱。该项目雄心勃勃，旨在实现每年产出超过1太瓦量级的算力，这包括逻辑芯片、存储芯片以及封装产能。其中，约80%的算力将服务于太空领域，助力星际探索，而剩余的20%则用于地面应用，推动科技进步。”

与此同时，特斯拉也发布官方声明：“我们携手SpaceX与人工智能领域的佼佼者xAI，共同打造史上规模最为宏大的芯片制造工厂，年产能高达1太瓦。这一工厂将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术完美融合，开启芯片制造的新篇章。”

特斯拉进一步阐述，为了充分利用太阳能这一清洁能源，每年需向太空发射高达1亿吨的太阳能捕获设备。这要求实现超大规模的部署，包括具备向轨道发射数百万吨物资的强大能力、太阳能供能的人工智能卫星，以及数百万台特斯拉擎天柱机器人的协同参与建设。

特斯拉强调，所有这些高科技设备都离不开芯片的支撑。仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片，而太阳能AI卫星更是需要太瓦级的芯片供应。这一需求远远超出了当前全球所有芯片厂商的产能总和，即便按照产能增速预测，到2030年也无法满足。因此，特斯拉决定打造这座万亿工厂，以弥补当下芯片产能与未来需求之间的巨大缺口，为创造一个属于星际文明的未来奠定坚实基础。

当地时间3月21日，马斯克就“Terafab”项目召开了盛大的发布会。他表示，这项旨在最终为机器人、人工智能和太空数据中心制造自有芯片的宏伟计划，将落户于奥斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同运营。马斯克透露，他将首先在奥斯汀建立一座“先进技术晶圆厂”，该厂将配备制造和测试各类芯片所需的全套先进设备，确保芯片的高质量生产。

马斯克指出，尽管半导体行业正在努力增加产量，但其发展速度仍然无法满足他预期的芯片需求。他坦言：“这个速度远低于我们的预期，要么我们建造‘太瓦级工厂’，要么我们就没有芯片可用。而我们需要这些芯片来推动科技进步，所以建造‘太瓦级工厂’是势在必行的。”马斯克的项目目标非常明确，那就是未来每年支持1太瓦的计算能力，为人类的科技发展提供强大动力。

回顾过去，马斯克在2025年11月的年度股东大会上就首次公开提及了“Terafab”项目的构想。当时他表示：“即使是晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足我们的需求。因此，我认为我们可能不得不打造一座特斯拉TeraFab。它就像超级工厂，但规模要大得多。我想不出还有其他方法能达到我们所需的芯片产量。所以，建造一座巨大的芯片工厂是必然的选择。”

而在今年1月的财报电话会议上，马斯克进一步明确了特斯拉的计划，即需要在美国建造一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装等多个领域，以满足未来对芯片的巨大需求。

据媒体公开报道，“Terafab”项目计划采用先进的2nm制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，实现高效协同生产。年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片，这将极大地缓解未来对芯片的需求压力。

近日，摩根士丹利分析师安德鲁·佩尔科科也发表了看法：“如果特斯拉实现其Optimus的长期目标，即年产超1亿台机器人，那么将需要超过2亿颗芯片，这是其汽车和机器人出租车当前需求量的50倍以上。因此，特斯拉建造这座万亿工厂是非常有必要的。”

编辑整理：程鹏、向江林

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每日经济新闻综合自证券时报·券商中国、财联社、界面新闻等多家权威媒体报道