摩根士丹利：苹果加码台积电SoIC产能，2027年Baltra AI芯片蓄势待发

2026-04-13 16:15:41未知 作者:徽声在线

《徽声在线》13日消息，摩根士丹利最新发布的行业分析报告揭示，苹果公司正积极为其未来一代的定制化芯片布局关键产能。为了加速人工智能（AI）技术的研发进程，并显著提升Siri等智能语音助手的用户体验，苹果已决定大幅增加对台积电SoIC 3D封装技术的产能预订。这一战略举措的核心目标，是打造一款代号为Baltra的全新AI服务器芯片，该芯片预计将于2027年正式面世，为苹果在AI领域的发展注入强劲动力。

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