马斯克披露Terafab芯片工厂新进展：2028年量产实用芯片 剑指全球半导体产业变革

【马斯克透露Terafab芯片工厂建设加速 2028年三季度或迎实用芯片量产里程碑】徽声在线10月22日讯，美东时间周三晚间，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在第三季度财报电话会议上宣布，位于奥斯汀的Terafab自研芯片工厂已进入建设快车道。据其披露，该工厂将于2025年上半年启动核心设备调试环节，若工程进度符合预期，最快可在5至6月间产出首枚测试芯片。这枚芯片将承担双重使命：既验证工厂全流程生产能力，也为后续量产工艺定型提供关键数据支撑。

马斯克特别强调，2028年第三季度是项目组设定的关键量产节点，届时将实现特定类型实用芯片的规模化生产。这位科技领袖在社交平台X上曾公开预言，Terafab项目建成后将成为全球最具经济价值的单体建筑，其创造的年产值有望比肩全球GDP排名前20的国家经济体量。这一论断基于项目对半导体产业链的颠覆性重构——通过垂直整合设计、制造、封装等环节，Terafab将突破传统代工模式对存储芯片、逻辑芯片等关键领域的产能限制。

在谈及人形机器人Optimus的产业化路径时，马斯克指出，Terafab的战略价值将愈发凸显。该工厂配备的先进制程设备与智能化生产系统，不仅能满足Optimus对高性能AI芯片的爆发式需求，更可通过定制化产线解决半导体行业长期存在的封装测试瓶颈。据内部测算，Terafab全面达产后，其芯片供应能力将支撑特斯拉每年生产数百万台Optimus机器人，为全球人工智能硬件市场注入强劲动能。