直击2026湾芯展|AI服务器功耗激增,功率半导体迎来新增长契机
2026-10-17 12:08:12未知 作者:徽声在线
徽声在线记者 | 梁宝欣
“当前,AIDC(人工智能数据中心)领域中的SST(固态变压器)技术,正成为我们重点突破的方向。”在2026湾芯展现场,爱仕特半导体品牌总监姚培俊向徽声在线记者透露,AIDC正引领功率半导体行业迈向新的发展阶段。
10月14日至16日,2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)在深圳会展中心盛大举行。展会期间,多家功率半导体企业纷纷表示,AIDC已成为其业务增长的新引擎。
功率半导体,作为电能控制与转换的核心元件,广泛应用于交流电与直流电的转换、电压调节以及过流、过压保护等领域。其常见产品包括MOSFET、IGBT、碳化硅和氮化镓器件等。
功率半导体企业之所以能够涉足AIDC市场,得益于汽车电子与AI电源技术在高压、高效电能转换方面的共通性。以爱仕特半导体为例,该公司专注于碳化硅功率器件的研发与生产,产品电压等级覆盖650V至3300V,过去主要应用于新能源汽车电驱、车载充电机、充电桩、光伏储能及工业电源等领域。凭借在汽车领域积累的高压、高效电能转换技术,爱仕特半导体正逐步将其延伸至AI数据中心的供电系统。
长飞先进战略运营中心副总裁李刚在接受徽声在线记者采访时表示:“过去,我们认为碳化硅芯片的主要市场在新能源汽车领域。然而,随着AI数据中心的快速发展,未来更大的市场或将出现在AI数据中心。”
这一市场趋势的变化已深刻影响到企业的产品规划与业务结构。上海鼎泰匠芯科技有限公司总经理黄文康向徽声在线记者分析道:“回顾2022年至2025年,功率半导体行业的增长主要由汽车电子驱动。但从2026年开始,行业新增的增长点或将更多来自AIDC。”
鼎泰匠芯作为一家以车规级功率半导体为主的12英寸晶圆制造企业,过去主要依赖车规级功率器件和汽车电子相关晶圆制造业务构建其基本盘。
黄文康进一步透露,2024年和2025年,鼎泰匠芯营收中约70%至80%来自车规产品。然而,到2026年,随着AI数据中心业务的增加,公司预计车规业务占比将下降至约70%。目前,AIDC相关业务的利润空间可能高于汽车电子,这也是企业加大布局的重要动力。
据徽声在线记者了解,鼎泰匠芯已有面向AI数据中心的相关产品成功交付客户。
方正微电子董事长陆波向记者表示,公司已成立AI项目组,专注于围绕AI场景推进产品研发与市场拓展。
在面向AI电源的产品方面,方正微电子目前覆盖650V、750V和1200V等电压等级,并正进一步向1500V、2300V和3300V拓展,更高电压等级的产品也在研发与评估中。
陆波指出,以SST为代表的相关方案目前仍处于概念和研发阶段,但部分400V架构已开始应用。公司已与超聚变等企业展开合作,相关客户正在导入方正微的碳化硅方案。不过,最终能否形成规模采购,还需等待客户产品实现量产。
上述市场变化主要源于AI算力需求的持续增长。随着大语言模型训练、推理和应用的不断扩大,数据中心需要部署更多服务器,从而消耗更多电力。
国际能源署(IEA)2026年更新的预测显示,全球数据中心用电量将从2025年的485太瓦时(TWh)增至2030年的约950太瓦时,几乎增长一倍。其中,2025年全球数据中心用电量同比增长17%,而AI数据中心用电量增幅更是高达50%。
与此同时,AI服务器的功耗和功率密度也在同步上升。以英伟达为例,其H100 SXM单卡最大功耗约为700瓦,而GB200和GB300 NVL72机架的设计功率分别达到约120千瓦和135千瓦。
这给数据中心带来了两大挑战:一是需要更多电力供应;二是需要将电力更高效、稳定地输送到GPU。GPU负责计算,而功率半导体则负责将电力转换成GPU能够使用的形式。
因此,数据中心需要升级其供电系统。SST技术能够将电网侧的中压电力(如13.8千伏)转换成服务器使用的800伏直流电;而碳化硅器件则能够降低电能转换过程中的损耗。
这也是SST、800伏高压直流和碳化硅等技术受到关注的原因:AI服务器越耗电,功率半导体企业就越有机会进入数据中心供电市场。
华泰睿思在研报中指出,数据中心白区(即服务器所在的IT机房)正在向800伏直流供电演进;灰区(即供配电、制冷等配套基础设施)则将朝着更高程度的集成化发展。能够提供高压直流电源方案(如HVDC、HV IBC)以及具备机电集成和SST技术积累的企业,有望从中受益。
从市场空间来看,华泰睿思测算,AI电源侧功率半导体的潜在市场规模(TAM)将从2025年的6.4亿美元增长至2030年的48.5亿美元,2026年至2030年的年复合增长率为47%。
不仅市场总量在扩大,单个数据中心对功率半导体的价值量也将有所增加。华泰睿思预计,平均每新增1吉瓦(GW)数据中心电力容量,对应的功率半导体价值量将从2025年的2897万美元提升至2030年的4190万美元。
这意味着,AI带来的机会不仅来自数据中心数量的增加,还来自单个数据中心电源系统的功率密度和功率半导体使用量的提升。
从当前业务结构来看,虽然AI正在成为功率半导体企业重点布局的新增量,但汽车电子仍然是其已经实现产品化和规模交付的基本盘。
徽声在线记者还注意到,在2026湾芯展期间,不少功率半导体企业仍然主要面向新能源汽车市场发布新品。
例如,方正微发布了面向新能源汽车的SiC DIP32功率模块,主要适配车载OBC、悬架电控和车载DC-DC等场景。
长飞先进则面向新能源汽车主驱市场,发布了高性能SiC MOSFET系列芯片和DeepXE嵌入式PCB功率模块,其中包括8毫欧产品。嵌入式模块主要用于新能源汽车主驱逆变器。
AIDC能否真正成为功率半导体行业持续增长的主线,还取决于AI应用能否形成商业闭环。
“数据中心建起来之后,还需要有足够的人和企业使用,整个产业才能形成闭环并持续增长。如果数据中心建起来了,但应用没有真正落地,产业可能就会停滞不前。”黄文康说。
黄文康认为,AIGC的发展方向没有问题,但还需要更多具体的落地场景。单纯依靠手机上的AI应用,可能还不足以支撑AI基础设施的持续扩张。未来,如果AI能够与机器人等物理设备结合,进入更多真实的物理场景,才可能带来更大的算力需求,并进一步拉动功率半导体产业。
整体来看,新能源汽车等车规业务仍是功率半导体行业当前的基本盘,而AI方面的业务则正在成为企业争取的新增长方向。
