中国信通院携手多方发布《具身智能发展报告（2026年）》

在2026年10月14日至16日举办的人工智能产业发展联盟年度盛会上，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）人工智能研究所携手清华大学电子工程系以及具身智能测试实验室，共同揭晓了《具身智能发展报告（2026年）》的中文版。紧接着，在10月16日国际电信联盟（ITU-T）具身智能标准焦点组（FG-EAI）的第三次会议研讨环节，该报告的英文版也正式亮相。此份报告精准捕捉了具身智能技术从实验室验证迈向规模化应用的关键转折点，深入剖析了近一年来该领域在产业发展中所遭遇的新动态与新难题。报告从物理AI与具身智能的明确定义出发，对当前产业热潮进行了理性审视，并提出了具身智能的四要素框架模型。同时，报告还详细探讨了从技术展示到实际应用落地的路径演变，以及相应的商业模式构建，还对评测体系与国际标准的最新进展进行了全面梳理。最后，报告从技术架构的革新、应用场景的深化拓展、评测体系的持续优化，以及安全伦理体系的建立健全四个维度，对具身智能的未来发展进行了前瞻性的展望。