英伟达2028年或采用英特尔Foveros 3D封装技术突破算力瓶颈

【英伟达或于2028年引入英特尔Foveros先进封装技术】徽声在线10月9日消息，据行业权威分析机构最新发布的技术趋势报告显示，英特尔在芯片封装领域的技术突破正引发全球半导体产业的高度关注。其中，其革命性的Foveros 3D堆叠封装技术已通过多家头部企业的验证测试，消息人士透露英伟达计划在2028年将其应用于下一代AI加速卡产品，该技术届时将同步进入大规模量产阶段。

这项基于芯片级互连的封装方案通过垂直堆叠不同工艺节点的芯片模块，可实现异构计算单元的高密度集成。相较于传统2.5D封装，Foveros技术能使处理器与高带宽内存（HBM）的互联延迟降低40%，同时提升30%的能效比。行业分析师指出，随着AI算力需求的指数级增长，这种立体封装技术将成为突破摩尔定律物理极限的关键路径。