英特尔后端发力：英伟达或引入Foveros封装技术，芯片代工格局生变

徽声在线10月9日讯（编辑 李明）英特尔在芯片制造的后端生产领域正逐步确立领先地位，甚至有望斩获英伟达的订单，这一动向或许能让台积电在封装业务上所承受的压力得到一定程度的释放。

据韩国证券公司GF Securities发布的一份报告显示，人工智能芯片领域的巨头英伟达再度传出消息，称其将在部分后端应用中采用英特尔的Foveros芯片技术。实际上，在今年1月，台湾媒体DigiTimes也曾报道过英伟达将采用英特尔下一代芯片制造工艺14A的消息。

行业分析师指出，英伟达极有可能依赖英特尔的Foveros封装技术来满足其后端生产需求。尽管英特尔在先进前端芯片制造技术方面，与台积电相比仍存在一定差距，需要持续努力追赶，但该公司在后端技术领域已经取得了显著进展，日益成熟。

目前，英特尔的后端封装技术EMIB和EMIB - T已经成功吸引到包括谷歌在内的众多客户。GF Securities分析认为，英伟达在人工智能芯片方面，也很可能会寻求英特尔的技术支持与合作。

传闻并非毫无依据

在先进的GPU制造过程中，生产环节通常可分为前端和后端。前端主要涉及产品中直接与计算能力相关的部分，而后端则是在主芯片制造完成后进行的一系列后续工序，例如将从晶圆上切割下来的芯片进行封装，使其成为最终产品，以供数据中心等使用。

据今年早些时候的一份报告透露，英伟达可能会在其Feynman GPU产品中采用英特尔的18A或14A制造工艺节点。该报告还指出，虽然芯片的主GPU核心会采用台积电的先进工艺，但在非核心部分，英特尔的工艺也有可能会被纳入考虑范围。

GF Securities分析师Jeff Pu预测，随着英特尔14A芯片制造技术计划于2028年下半年正式投入量产，英伟达或许会在同一时期选择采用英特尔的Foveros芯片封装技术。毕竟，Foveros技术相较于EMIB - T技术实现了重大升级，它是一种真正的3D堆叠技术。这种技术不仅能够有效减小芯片封装的整体水平尺寸，而且由于其水平堆叠的特性，还能显著提高电源效率和数据传输速度，对于提升芯片性能具有重要作用。

对于英特尔代工部门而言，在先进封装技术上取得突破具有极其重大的战略意义。尽管在前端制造方面仍然受到一定限制，但一些客户正在考虑将部分封装和互连业务交给英特尔来处理。这一举措不仅可能帮助英特尔与客户建立长期稳定的合作关系，培养与客户之间的默契度，而且对于客户来说，也能避免因更换现有供应商而引发的技术磨合难题，降低合作风险。

对于台积电而言，这种合作模式也并非毫无益处。通过将部分后端流程分摊给英特尔，台积电可以将更多的资源和精力集中在前端制造工艺的改进和提升上，进一步巩固其在先进前端制造领域的优势地位。因此，GF Securities和DigiTimes所传出的这些消息，可能并非空穴来风，而是代表着芯片代工行业一次新的分工合作趋势。

（徽声在线 李明）