格芯携手台积电签署20亿美元大单，共筑美国先进封装硅中介层供应

在10月8日这一天，全球知名的半导体制造企业格芯（GlobalFoundries）正式对外公布，其已与行业巨头台积电成功签署了一项为期多年的重要制造合作协议。依据该协议，双方将携手在美国境内构建起硅中介层的供应体系，这一举措将直接服务于台积电先进的CoWoS封装生态系统。为了顺利推进这一项目，格芯计划对其位于纽约州马耳他的工厂进行大规模的产能扩充，预计整个协议的总规模将达到惊人的20亿美元。

按照合作协议的具体内容，格芯将荣耀地成为美国境内首家为先进封装技术提供硅中介层的专业供应商。不仅如此，格芯还将积极支持包括嵌入式深沟槽电容在内的多项相关技术的研发与应用。据可靠消息透露，量产工作预计将于2028年上半年正式启动，并逐步进入爬坡阶段。该协议的初始合作期限设定为5年，同时，双方还为未来可能的产能进一步扩大预留了充足的合作框架与空间。

格芯方面表示，此次与台积电的深度合作，主要是为了积极响应并满足人工智能领域以及高性能计算系统对先进封装技术日益增长的需求。随着这些领域的快速发展，对封装技术的要求也越来越高，而此次合作无疑将为双方带来新的发展机遇与市场空间。