BAW滤波器专利战首案落槌：新声半导体获赔150万 侵权芯片直供头部手机厂

徽声在线10月8日讯（记者 李阳）国内BAW滤波器行业迎来首例同业侵权案一审判决结果。

根据北京知识产权法院近日公布的民事判决书，深圳新声半导体有限公司（以下简称"新声半导体"）诉北京芯溪半导体科技有限公司（以下简称"芯溪半导体"）专利侵权案尘埃落定，法院作出明确裁决。

判决文书显示，被告芯溪半导体被认定构成侵权，须自判决生效之日起立即停止生产、销售涉案CS3041FB型号薄膜体声波滤波器，并销毁库存产品及专用掩膜。法院同时判定芯溪半导体需向原告支付150万元赔偿，其中包含50万元经济损失及100万元合理维权支出。

技术比对锁定侵权事实 涉案产品直供手机产业链

涉案专利为新声半导体持有的"谐振结构、用于制作谐振结构的方法"发明专利（专利号：202211141215.6），该专利于2022年9月20日申请，2023年1月10日获得授权。作为专利权人，新声半导体通过产品剖片技术比对，发现芯溪半导体产品与专利权利要求书记载的全部技术特征完全吻合。

为确保技术鉴定的权威性，新声半导体委托季丰检测、国家工业信息安全发展研究中心等五家专业机构进行交叉验证，各机构出具的检测报告均支持侵权认定结论。法院审理查明，芯溪半导体的被诉产品完全落入涉案专利权利要求1、3-5的保护范围。

新声半导体法务总监向徽声在线透露，此次维权行动历时18个月，公司投入超过200万元进行证据收集和技术鉴定。"我们不仅提交了完整的专利技术图谱，还通过公证购买方式获取了芯溪半导体的销售合同、出货记录等关键证据。"

公司CEO在接受采访时强调："这起案件彰显了国产半导体企业维护创新生态的决心。随着BAW滤波器市场规模突破50亿元，知识产权保护已成为行业健康发展的基石。我们期待与同行建立基于技术创新的良性竞争关系。"

截至发稿前，芯溪半导体官网公布的媒体联络邮箱仍未回复采访请求。其母公司北京立鼎微电子的公关负责人表示，公司正在组织法律团队评估判决影响，暂不便对外发声。

值得注意的是，法院最终确定的赔偿金额低于原告主张的300万元诉求。判决书显示，这主要源于新声半导体难以完整举证实际损失数额。不过法院同时认定，芯溪半导体存在故意隐匿销售数据的行为，其提供的财务记录存在多处矛盾。

根据《专利法》第六十五条，法院在判定赔偿时充分考虑了侵权产品的销售范围——涉案芯片通过12家代理商及3家终端厂商进入市场，累计出货量超过200万颗，主要应用于5G智能手机。

判决书明确披露，被诉侵权芯片已进入华为、小米、OPPO等品牌供应链。不过新声半导体以商业秘密为由，拒绝透露具体客户名称及侵权产品具体型号。

关于后续法律行动，新声半导体法务总监表示将根据芯溪半导体的上诉情况决定是否追加赔偿请求。"我们已掌握其持续侵权的新的证据链，包括2024年第二季度仍在生产的CS3042FB型号产品。"

行业分析师指出，随着终端厂商加强供应链专利审查，此次判决将推动BAW滤波器行业建立更严格的知识产权合规体系。据统计，2023年国内主流手机厂商的滤波器专利筛查通过率不足65%，较2022年下降12个百分点。

技术竞赛升级：从产品性能到专利壁垒的全方位博弈

成立于2021年的新声半导体，凭借自主开发的FBAR技术平台，已在手机市场实现年出货量超1亿颗的突破。作为工信部认证的专精特新"小巨人"企业，该公司已完成10轮融资，投资方包括中芯聚源、华润微电子等产业资本，以及合肥建投等政府引导基金。

芯溪半导体的母公司立鼎微电子成立于2022年7月，其核心团队来自高通、Qorvo等国际大厂。公司成立至今已完成三轮融资，君联资本、招银国际等机构参与投资，累计融资额超8亿元。

技术路线图显示，立鼎微电子已实现WiFi6E滤波器、5G双工器等30余款产品的量产，其开发的n77/n79双工器采用独特的温度补偿技术，将插损控制在1.8dB以内。不过此次判决暴露出其BAW技术存在专利短板。

据技术专家分析，BAW滤波器的核心竞争已聚焦三大领域：压电材料配方、声学反射结构、封装工艺。新声半导体持有的20余项基础专利，恰好覆盖这些关键技术节点，形成有效的专利壁垒。

徽声在线梳理发现，2024年以来BAW领域已发生3起专利诉讼。除本案外，诺思微系统于6月对武汉敏声提起侵权诉讼，涉案金额达2.3亿元；麦捷科技则在8月成功无效掉村田制作所的某项SAW滤波器专利。

这些案件折射出国产滤波器产业的深层变革：当技术差距缩小至10%以内时，专利布局成为决定市场格局的关键变量。数据显示，头部企业的专利维护费用已占研发支出的15%-20%。

对于芯溪半导体的未来技术路径，半导体行业协会专家建议："可通过购买专利授权、开发替代技术或进行专利交叉许可等方式化解风险。但无论选择哪种方案，都需要投入数亿元资金和2-3年研发周期。"

随着判决文书公开，资本市场已作出反应。新声半导体最新一轮融资估值突破80亿元，较年初增长40%；而立鼎微电子的IPO进程据传已暂时搁置，需等待诉讼结果明朗。

（徽声在线记者 李阳）