高通辟谣“单方向华为支付费用”：非净支付方，协议与逻辑折叠芯片无关

记者 | 李明

编辑 | 陈晓 郑阳 林晓 审核 | 张伟

10月5日，华为正式对外宣布，与高通公司达成了一项为期多年的广泛专利许可协议。根据协议内容，双方将在5G、计算、人工智能以及网络等多个技术领域展开专利组合交叉许可合作。同时，高通还将收购华为在计算、AI、网络等领域的部分美国专利。该交易将在获得相关监管部门批准后正式完成。

由于双方并未对外公布协议的具体金额、涉及的专利数量以及详细的商业安排，消息发布后，市场上随即出现了多种猜测。其中，有传言称“高通将单方面向华为支付费用”，甚至有说法称此次交易涉及“逻辑折叠芯片技术”。

10月6日，针对这些传言，高通公司向《每日经济新闻》记者回应称，高通与华为确实达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。虽然协议的具体条款属于保密内容，但高通方面明确表示，关于高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。同时，高通也否认了该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

从目前披露的信息来看，此次协议并非此前市场传言中的单向专利授权交易，而是由专利组合交叉许可和专利资产交易两部分构成。这种合作模式不仅有助于双方在技术上实现优势互补，还能进一步推动相关技术的创新与发展。

实际上，早在4G时代，华为与高通就已经建立了长期的专利许可关系。随着移动通信技术从3G、4G向5G演进，华为在全球通信标准中的专利积累也不断增加。尤其在进入5G时代后，华为已经成为全球通信标准必要专利的重要持有者和贡献者之一。双方之间的专利关系也逐渐从过去相对明显的单向许可模式，转变为更加复杂的交叉许可关系。这种转变不仅体现了双方在技术实力上的提升，也反映了全球通信技术领域的竞争与合作态势。

图片来源：每经媒资库

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