博通600亿美元融资助力Anthropic 开启AI芯片新纪元

【独家】博通启动600亿美元融资计划 全力支持Anthropic人工智能芯片研发项目

徽声在线10月2日消息，据业内知情人士向本站透露，全球半导体巨头博通公司已联合华尔街顶级投行团队，正式启动规模达600亿美元的专项融资计划。这笔巨额资金将专项用于支持人工智能领域明星企业Anthropic的下一代芯片研发项目，标志着AI硬件领域即将迎来新一轮技术竞赛。

据接近项目的消息人士称，此次融资采用银团贷款模式，由高盛、摩根士丹利等国际投行牵头组建财团。融资规模创下AI芯片领域单笔融资纪录，相当于英伟达2023年全年研发投入的1.8倍。资金将分三阶段注入，首期200亿美元预计在本季度到位，主要用于建设位于俄勒冈州的3D芯片封装测试基地。