深入探访安世中国研发中心：晶圆断供后本土供应链方案启动 迈向12英寸新时代

每经观察员：刘颂辉 每经编审：董兴生

在恒温恒湿的洁净实验室环境中，多台高精度仪器正平稳运行，发出细微而稳定的嗡鸣。几位专业工程师正专注地操控着比发丝还要纤细的探针，精准地扎向每一枚芯片，随后将这些芯片置于零下55℃至175℃的极端温度条件下进行测试，以验证其性能是否达到既定标准。这是《每日经济新闻》记者近期深入探访安世中国位于上海普陀区的研发中心时，亲眼目睹的严谨测试场景。

安世中国研发中心内部实景 图片来源：每经记者 刘颂辉 精心拍摄

而在上海的另一端，一座占地2.5万平方米的现代化厂房内，几乎不见人影，唯有智能载重小车在天花板上无声地穿梭，它们高效地搬运着晶圆，这些晶圆将被进一步加工成微小的颗粒，最终广泛应用于汽车、消费电子、AI（人工智能）服务器以及工业机器等多个领域。

据安世中国的一位战略合作伙伴透露，这座厂房是中国内地首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，目前月产能已达到约3.6万片，且产能规模仍在稳步提升中。

自去年10月荷兰方面单方面宣布停止向安世中国封测工厂供应晶圆以来，安世半导体逐渐形成了安世荷兰与安世中国两套相对独立的运营体系。尽管原控股股东闻泰科技曾以超过300亿元的巨额对价收购安世半导体100%股权，创下了当时中国半导体行业最大规模的跨境并购纪录，但如今已难以对海外公司实施有效的控制权。

半导体芯片的生产流程包括前端的设计、晶圆制造以及后端的封装测试三个关键环节，它们相互依存，缺一不可。然而，随着位于德国汉堡、英国曼彻斯特的晶圆厂断供，安世中国面临着核心原料短缺的严峻挑战，随后也不得不停止了向安世荷兰提供封测产能。

记者在探访中了解到，安世中国已积极转向国内市场，寻求替代方案以弥补晶圆制造的缺口。

“公司正通过与中国战略合作伙伴的紧密合作，全力推进12英寸晶圆工艺平台的研发与制造。目前，已完成12英寸平台量产逻辑芯片料号超过1300颗。预计今年第四季度，我们将完成近3000颗存量产品的平台迭代，推动晶体管产品的供应恢复常态。”一位接近安世中国的内部人士向记者透露。

该人士进一步介绍，上海研发中心主要负责产品定义、参考设计与研发验证等工作。在制造端，12英寸车规晶圆产能通过与中国战略合作伙伴的合作得以实现；封装测试环节则由东莞等地的封测基地承担。“同时，公司在无锡的工厂正在加紧调试，不久将与东莞工厂一样具备芯片封装测试能力。”

原先，安世主要集中在6英寸、8英寸晶圆制程领域，但目前安世中国正在积极推动各产品线迭代升级至12英寸。上述安世中国内部人士表示，12英寸晶圆的有效面积是8英寸的2.25倍，单片芯片的产出量显著提升，这将有助于提升生产效率并降低成本。

基础电子元器件作为电子信息产业的底层环节，虽然单颗价值不高，但用量极大。当前，功率半导体整体处于涨价周期，上半年行业平均价格较上年同期上涨约15%~20%，部分厂商仍在酝酿新一轮调价。然而，安世中国却对多款主流功率MOS（金属氧化物半导体场效应晶体管）与通用逻辑产品给出了下调后的价格。

“8月份发布的多款12英寸新品中，主流产品价格降幅在10%~20%，部分高价值量产品降幅更是达到了约30%。”一位安世中国内部人士透露，这主要得益于产品迭代至12英寸晶圆工艺平台，规模效应叠加国内产业链运营效率更高，使得公司产品在保持全球统一品质标准的前提下，展现出了显著的成本竞争力。

根据目前的进展，安世中国已有数十个核心平台完成新品开发或处于研发推进阶段，覆盖了各类小信号二极管、晶体管、保护器件以及各类功率器件全品类。自去年10月以来，已向全球交付超过400亿颗物料。在今年第三季度发布超过900颗基于12英寸晶圆平台的产品基础上，第四季度，公司计划继续发布超过1700颗新品。

按照公司的战略规划，下一步的投入重点将放在研发、制造、封测一体化和自主可控上，而本土供应链将是这一基本盘的坚实支撑。换句话说，安世中国将以国内研发和制造为基础，向全球客户提供更加优质的产品和技术支持。

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