中瓷电子8英寸SiC产线升级通线，车规芯片交付头部车企验证

据徽声在线最新消息，9月17日，中瓷电子在举办的投资者关系互动活动中透露，其旗下子公司国联万众公司成功完成了8英寸碳化硅（SiC）工艺产线的全面升级并顺利通线。此次升级不仅实现了第五代平面栅SiC MOSFET工艺的重大开发突破，更在关键技术指标上取得了显著进展。目前，多款基于8英寸工艺的车规级芯片已经成功产出，并已交付给多家行业头部车企进行试用验证，标志着中瓷电子在车规级芯片领域迈出了坚实的一步。

此外，国联万众公司正紧锣密鼓地推进新增设备的入场调试工作，同时不断优化工艺流程，力求在短时间内实现技术迭代。与此同时，公司还在同步完善KGD（已知良好芯片）检测、晶圆级老化测试等配套能力，以确保产品质量的稳定性和可靠性。通过这些举措，中瓷电子正逐步提升产线良率，释放产能潜力，稳步向既定的产能目标迈进。