《电子信息制造业“十五五”规划》发布，集成电路全链条攻关成焦点

9月15日，工业和信息化部与国家发展改革委携手发布了《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），这一规划的出台标志着我国电子信息制造业将迈入新的发展阶段。

据徽声在线记者了解，《规划》内容丰富，涵盖了筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等共计17项核心任务，以及9个重点专栏。它强调以场景和需求为引领，通过集成攻关、国产替代、生态建设等多元化策略，补齐短板、锻造长板、强化基础，力求在未来的全球竞争中抢占先机。

新华社消息

《规划》明确提出，到2030年，我国电子信息制造业将在全球产业格局中占据举足轻重的地位，规模以上企业的营业收入将突破30万亿元大关。在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等关键领域，将涌现出一批具有国际领先水平的技术和产品，同时培育出一批具有全球竞争力的世界一流企业。此外，产业研发投入强度也将提升至3.5%，彰显出我国对电子信息制造业创新发展的坚定决心。

前瞻布局智能时代产业新蓝图

工业和信息化部电子信息司的相关负责人在解读《规划》时指出，“十四五”期间，我国电子信息制造业取得了显著成效，营业收入连续13年位居41个工业大类之首，为推动工业经济稳增长发挥了至关重要的支柱作用。集成电路、服务器、新型显示等产业实现了新突破，人工智能终端发展步入快车道，北斗规模应用也取得了新进展，为加快推进新型工业化、建设制造强国和网络强国作出了积极贡献。

该负责人进一步强调，“十五五”时期，我国电子信息制造业将面临更加复杂多变的发展环境，既有机遇也有挑战。因此，必须增强工作的前瞻性、预见性和主动性，以《规划》为核心加强顶层设计，奋力书写电子信息制造业高质量发展的新篇章。

中国信息通信研究院副院长敖立在接受徽声在线记者书面采访时表示，信息技术作为通用目的技术，每次完成“基础技术突破—标志性整机系统爆发—互补性创新跟进—全面渗透扩散”的循环，都会推动产业跃上一个新台阶。当前，人工智能正以前所未有的能级引领新一轮循环，基础技术、整机产品、互补性创新等方面均呈现出蓬勃发展的态势。

敖立指出，在基础技术方面，大模型技术取得突破，模型能力随算力、数据、参数规模的扩大而持续提升，多模态、深度推理、具身智能等新技术不断涌现，带动了人工智能加速芯片、高带宽存储、先进封装、高速光互连、液冷散热等产品的架构创新和需求大幅增长。

在整机产品方面，人工智能正加快向手机、计算机、可穿戴设备等各类终端渗透，新的标志性终端产品呼之欲出。在互补性创新方面，智能体、机器人等重大创新业态方兴未艾，正全面渗透至千行百业。敖立认为，本轮周期最大的增长空间仍在前方，我国应紧扣智能化这一最强劲的增长引擎，超前谋划智能时代的产业布局。

“本轮技术革命也在拓展产业竞争的维度。”敖立进一步分析道，在先进工艺持续推进的同时，架构创新、先进封装与软硬协同正成为性能提升的新来源，系统级创新能力日益成为产业竞争的关键。我国拥有完备的整机体系和系统集成能力，在系统层面组织创新具有独特优势，有条件在新的竞争维度上赢得主动。《规划》的出台正当其时，将有力推动我国电子信息制造业在智能时代实现跨越式发展。

电子信息制造业迎来规模与效益同步跃升新阶段

中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所的梁林俊、王扬在接受徽声在线记者书面采访时表示，新一代人工智能正在形成投资侧与消费侧双轮驱动的新需求格局，推动电子信息制造业进入规模与效益同步跃升的新阶段。

在投资侧方面，模型能力随算力、数据、参数规模扩大而持续提升的“缩放规律（Scaling Law）”仍在延续，全球算力投资呈现出长期性、规模化的特征。据统计，截至2026年6月底，我国智能算力规模同比增长了177%，显示出强劲的增长势头。

随着大模型从训练走向规模化应用，推理算力需求占比持续上升，算力建设也从集中式训练集群向“云—边—端”全链条延伸。这一变化带动了服务器、存储、网络设备以及集成电路、光模块、印制电路板、电源、散热等相关领域的高速增长。

在消费侧方面，人工智能正加快向各类终端渗透。预计到2025年，我国人工智能手机、人工智能计算机等智能终端出货量将超过1亿台；到2026年，这些智能终端的销量有望超过非人工智能产品，标志着终端市场由存量换代进入智能化换代的新周期。

“两侧需求的叠加正在改变产业增长的质态。”两位专家均表示，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，在人工智能应用普及浪潮的驱动下，2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，首次突破万亿美元大关；到2027年，这一数字有望增长至1.91万亿美元。新需求的持续性与层次性为电子信息制造业开辟了新的广阔增长空间。

推动集成电路全链条攻关与宽禁带半导体产业提质升级

值得注意的是，《规划》将“推动集成电路全链条攻关”列为17项任务的首位。明确提出要发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品；提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力；推动先进封装测试技术的开发和应用。

与此同时，《规划》还强调要推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体的产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件的供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核，推进三维集成等技术的突破和应用。

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰在接受徽声在线记者书面采访时表示，当前全球集成电路产业正经历深刻变革，行业版图加速重构。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。

周峰进一步指出，“十四五”期间我国集成电路产业取得了显著成就，产业规模持续扩大，芯片设计、制造、封测、装备、材料全产业链加快协同突破。“十五五”规划提出要采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域的关键核心技术攻关取得决定性突破。在今年的政府工作报告中，集成电路产业也被明确列为重点打造的新兴支柱产业。

当被问及《规划》对集成电路企业将带来哪些影响时，周峰表示，《规划》提出在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。同时提到要打造一批制造业单项冠军企业，加强专精特新企业培育，持续提升产业链供应链的核心竞争力。这将为集成电路企业提供更多的发展机遇和市场空间。