三星电机携手高通，共探AI芯片封装新路径——有机桥技术

在9月14日的新消息中，三星电机与高通公司正携手推进一项前沿技术的研发——用于AI芯片先进封装的“有机桥”技术。据悉，这两大科技巨头已经在这一领域深耕细作，共同开展研发和验证工作长达一年有余。不仅如此，三星电机还积极拓展业务边界，与其他多家客户同步进行基于有机桥的2.1D封装基板的开发工作。据内部人士透露，三星电机有着雄心勃勃的计划，他们打算将拥有5至7层重新布线层（RDL）的有机桥巧妙地嵌入到FC-BGA基板之中，力求将线宽和线距精细至1.5至2微米的级别。这一技术的问世，无疑将对现有的封装技术格局产生深远影响，它甚至被业界视为英特尔EMIB硅桥封装技术的一个有力竞争者和潜在替代方案。