瑞银最新研判：半导体长期繁荣可期，存储短缺或延续至2027年

徽声在线9月8日讯（编辑 李明轩）根据瑞银集团最新发布的行业分析报告，该机构基于半导体行业协会的权威数据指出，今年7月全球芯片市场销售额出现环比9.8%的下滑。其中存储芯片领域受影响尤为显著，销售额环比下降16.3%，但剔除存储器后的集成电路板块仍保持0.9%的正增长。

深入分析显示，存储芯片销量回落主要源于出货量阶段性调整。尽管供应端波动导致当月存储器收入承压，但市场价格呈现强劲上涨态势——DRAM平均售价环比提升8.3%，NAND闪存价格更是上涨9.8%。瑞银预测第三季度DDR内存价格将延续涨势，环比增幅达22%，NAND合约价格也将上涨20%。

该机构在报告中明确表示："基于当前产能扩张速度与需求增长曲线，我们预计DRAM和NAND的供应短缺局面将持续至2027年。"这一判断与近期台积电等厂商的产能利用率数据相互印证，显示行业供需矛盾仍未得到有效缓解。

从细分领域来看，半导体行业正经历结构性转型。瑞银数据显示，逻辑器件销售额同比增长2.2%至370亿美元创历史新高，模拟器件销售额增长3.4%。这表明虽然存储市场出现波动，但汽车电子、工业控制等领域的强劲需求仍在推动行业整体向上。

在投资策略方面，瑞银维持对美光科技和英伟达的「买入」评级，同时推荐关注日月光投控、鸿海精密、恩智浦半导体、英飞凌、联发科、广达电脑、三星电子、SK海力士及台积电等国际半导体企业。该机构特别指出，台积电3nm制程的良率提升和英伟达Blackwell架构芯片的量产进度将成为行业关键风向标。

对于未来市场展望，瑞银给出激进预测：全球半导体收入将在2026年突破1.63万亿美元大关，较2025年增长118%，并认为本轮增长周期至少持续至2028年。这一判断基于对晶圆厂设备投资、先进封装需求及存储器毛利率等多项指标的综合分析。

该机构分析师进一步阐释："虽然收入增速可能在2026年年中触顶，但晶圆代工产能利用率、半导体设备订单量及存储芯片毛利率等先行指标显示，行业扩张动能仍将维持至2028年。特别是HBM等高端存储产品的需求爆发，将成为支撑行业增长的新引擎。"

无独有偶，摩根大通近期也将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元。该行通过产业链调研发现，7月行业波动主要受存储出货节奏影响，非存储类产品需求保持稳健。过去三个月中，ASML、应用材料等设备厂商的订单数据，以及博通、AMD等设计公司的业绩指引，均印证了行业长期扩张趋势未变。

不过摩根大通也提出警示：后续增长预期的实现高度依赖存储市场复苏节奏。若8月起存储出货未能如期回升，或AI算力需求增长放缓导致采购延迟，量价齐升的乐观预期可能落空，行业或将面临更长时间的调整周期。特别是地缘政治因素对供应链的影响，仍需密切关注。

（徽声在线 李明轩）