Rapidus计划2040年月球建半导体厂，IBM携手研发1纳米芯片

在9月11日这一天，日本半导体行业的领军企业Rapidus的社长小池淳义透露了一个令人瞩目的计划：公司正在慎重评估在2040年左右于月球建立半导体工厂的可行性。小池淳义强调，这一构想并非空穴来风，而是基于月球上存在芯片生产所必需的水资源这一关键因素。他在美国华盛顿举办的一场活动中明确表示，这个设想是严肃且认真的，并非玩笑之谈。为了更直观地展示这一未来愿景，小池淳义还播放了一段由人工智能精心制作的月球工厂视频，让与会者仿佛置身于未来的月球生产现场。

此外，活动现场还迎来了IBM的首席执行官阿尔温德·克里希纳。他透露，IBM正与Rapidus携手合作，共同致力于1纳米级先进芯片的研发工作。这一合作无疑为半导体行业的未来发展注入了新的活力，也让人对月球半导体工厂的设想充满了更多期待。