瑞银最新研判：半导体长期繁荣可期，存储短缺或延续至2027年

徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）依据瑞银集团援引半导体行业协会最新数据发布的行业分析报告，今年7月全球半导体芯片市场销售额出现环比9.8%的下滑。其中存储芯片板块表现尤为突出，销售额环比下降达16.3%，而剔除存储器后的集成电路销售额则逆势增长0.9%，显示出行业结构性分化特征。

深入分析显示，存储芯片销量下降主要源于供应链环节的出货节奏调整。尽管出货量减少导致当月存储器收入承压，但市场供需失衡推动价格持续走高——DRAM内存平均售价环比上涨8.3%，NAND闪存价格更是攀升9.8%。瑞银预测第三季度DDR内存价格将延续涨势，环比再涨22%，NAND合约价格也将有20%的增幅。

该机构在报告中明确指出："基于当前产能扩张速度与需求增长曲线，DRAM和NAND的供应短缺局面将延续至2027年。"这一判断较此前预期有所延长，反映出行业对长期供需格局的重估。

对于行业周期判断，瑞银维持乐观态度：虽然增速较前期高峰有所回落，但半导体产业正从超高速增长阶段转向更可持续的扩张模式。具体来看，逻辑器件销售额同比增长2.2%至370亿美元创历史新高，模拟器件销售额也保持3.4%的稳健增长，印证了行业基本面的强劲韧性。

在投资策略方面，瑞银重点推荐美国存储巨头美光科技与AI算力龙头英伟达，同时看好日月光科技、鸿海精密、恩智浦半导体等十家国际半导体企业。该机构特别指出，台积电、三星电子等晶圆代工龙头将持续受益于产能利用率提升，而SK海力士等存储厂商的盈利能力改善将成为行业重要支撑。

根据瑞银最新预测模型，全球半导体市场规模将在2026年突破1.63万亿美元，较2025年实现118%的跃升，并维持增长周期至2028年。分析师团队解释称，尽管收入增速可能在2026年中触顶，但晶圆厂设备利用率、先进封装需求等先行指标显示，行业扩张动能至少可持续至2028年。

值得关注的是，瑞银强调三大支撑因素：7nm以下先进制程产能利用率持续满载、CoWoS等2.5D封装设备需求激增、以及存储芯片毛利率改善趋势。这些指标共同构成行业长期向好的基本面支撑。

无独有偶，摩根大通最新研报将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元，较瑞银预测高出6.1%。该行分析指出，7月行业波动主要受存储出货周期性调整影响，非存储类芯片需求保持平稳。通过对过去90天产业链企业动态的追踪发现，AI服务器、汽车电子等终端需求持续旺盛，全行业长期扩张趋势未变。

不过摩根大通也警示风险：后续增长兑现程度取决于存储出货能否在8月后恢复增长，并维持价格上行态势。若出货量持续低迷或AI算力需求放缓，量价齐升的预期可能落空，行业或将面临更深度调整。该行建议重点关注存储厂商库存周转率与晶圆代工厂产能利用率变化。

（徽声在线 李明轩）