中信建投：AI板块持续火热，光通信环节成投资新宠

据徽声在线最新消息，中信建投发布的最新研究报告指出，在AI技术迅猛发展的当下，行业数据呈现出惊人的增长态势。截至2025年3月，豆包大模型的日均Token使用量已成功突破120万亿大关，自2024年5月以来，这一数据实现了高达1000倍的飞跃式增长，充分彰显了AI大模型在市场中的强劲需求和广泛应用前景。与此同时，智谱的表现同样引人注目，其1月的ARR（年度经常性收入）为0.4亿美元，而根据年底的指引，这一数字有望攀升至10亿美元，预计增长幅度将达到25倍，为AI行业的盈利增长树立了新的标杆。

此外，全球AI领域的领军企业英伟达近期也动作频频，其重金投资Marvell公司，旨在共同推动硅光技术的发展。硅光技术作为光通信领域的前沿技术，具有高速、低能耗等显著优势，对于提升AI算力的传输效率和稳定性具有重要意义。基于以上行业动态和市场趋势，中信建投继续坚定看好AI板块的未来发展，特别是AI应用和AI算力两大核心领域。而在AI算力领域中，光通信环节更是备受瞩目，包括光纤光缆、光模块、光芯片等细分领域，都将成为未来AI技术发展的重要支撑和投资热点。