耐科装备中期业绩：半导体封装设备订单占比超七成

在9月11日举办的2026年度中期业绩交流会上，耐科装备披露了最新订单动态。数据显示，截至8月31日，公司当前持有的有效订单总额已达3.3亿元人民币，其中半导体封装设备业务贡献了约75%的份额。值得关注的是，在半导体封装设备订单结构中，来自国内市场的订单占比显著高于海外市场，显示出本土半导体产业链对高端封装装备的强劲需求。