直击光博会｜1.6T光模块加速放量，12.8T惊艳亮相：光模块竞速升级，测试设备需紧跟步伐

AI（人工智能）算力竞争持续升温，推动光模块技术不断向更高速度迈进。

9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心盛大开幕。作为光通信产业技术演进的重要风向标，此次展会吸引了新易盛、中际旭创、光迅科技、华工科技、剑桥科技等众多产业链核心企业参展。

据徽声在线记者现场观察，与前两年800G光模块成为展台标配不同，今年展会的技术焦点已明显转向1.6T及更高速率产品。

其中，1.6T光模块正从产品验证和小批量生产阶段加速向规模化出货迈进，而产业链对下一代技术的布局也已提前展开，3.2T、6.4T等更高速率方案密集亮相，展现出行业对未来技术趋势的积极预判。

值得一提的是，新易盛在展会上展示了最高达12.8T XPO（超高密度可插拔光模块）样品，华工科技旗下华工正源也带来了12.8T XPO超高密度可插拔液冷光模块。此外，LPO（线性可插拔光学）、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等前沿技术路线也成为多家厂商展示和讨论的重点，预示着光模块技术正朝着更高集成度、更低功耗的方向发展。

然而，展台上的技术展示速度并不完全等同于产业化速度。徽声在线记者注意到，尽管超高速率技术已提前布局，但新品产业化落地仍面临诸多挑战。随着技术迭代加速，行业竞争也从单一速率比拼升级为覆盖芯片、封装、散热、测试等全产业链的综合竞赛。

第27届CIOE现场 图片来源：徽声在线记者 王晶 摄

速率跃迁：1.6T迈入放量早期，3.2T/6.4T等提前布局

AI算力基础设施的快速扩张，正在重新定义光通信在数据中心中的角色。过去，光通信主要承担数据“连接”功能；如今，随着GPU集群规模扩大和节点间数据交换量激增，光互联已逐渐成为算力系统不可或缺的一部分。这一变化也促使光模块技术迭代明显提速，产品升级周期从云计算时代的4至5年缩短至AI时代的两年。

这一趋势在本届CIOE展馆内体现得淋漓尽致。徽声在线记者现场走访发现，在800G光模块进入规模出货阶段后，头部光模块厂商的技术重心已迅速向1.6T及更高速率迁移。新易盛、华工科技等厂商集中展示了1.6T、3.2T及更高速率产品和方案，甚至已将技术储备推进至6.4T、12.8T级别，展现出强大的技术实力和市场前瞻性。

然而，从展台上的最高速率回到真实出货情况，800G仍是现阶段出货主力，1.6T则已从此前的送样、验证阶段进入规模放量期。但不同厂商之间的量产进度出现明显分化，反映出行业在技术转化和产业化方面的差异。

中际旭创在2026年半年报中透露：“公司1.6T硅光模块已进入规模放量阶段，出货量逐季攀升，成为拉动收入增长的核心产品。”该公司在4月的投资者交流中进一步表示：“1.6T产品已在量产出货，且预计会保持每个季度出货量环比提升；3.2T产能正在准备中，尚未到送样阶段。”

订单能见度也已进一步延伸至2027年。中际旭创表示，目前主要客户已给出2027年的需求指引和订单，明年1.6T和800G产品需求相较2026年仍将保持快速增长，为行业未来发展提供了积极信号。

新易盛的节奏同样明显加快。该公司表示，今年800G出货量大幅增长，已成为出货的主力产品。1.6T光模块在今年第二季度的出货量较一季度明显增长，预计下半年起放量节奏将进一步加快。公司展台工作人员表示，整体市场需求预期保持强劲，为行业注入更多信心。

其他厂商则处于不同的量产阶段。日前，华工科技方面称，公司800G、1.6T系列高速光模块已实现全球化、规模化交付。光迅科技的表述则相对审慎：“公司1.6T光模块产品已具备批量交付能力，具体放量进度取决于市场拓展及客户的需求情况。”

第27届CIOE上展出的高速率产品 图片来源：徽声在线记者 王晶 摄

可以看到，头部厂商已率先进入规模交付阶段，部分厂商则仍处于产能准备、客户验证或等待订单进一步释放的过程中。这反映出行业在技术转化和产业化方面的不同步伐和策略选择。

然而，决定1.6T能够以多快速度接棒800G的，并不只是下游需求和技术能力。徽声在线记者在展会现场了解到，目前1.6T进一步放量仍面临上下游两端的约束。其中，一个较为突出的瓶颈来自DSP（数字信号处理器）等关键芯片供应。随着光模块从800G升级至1.6T，对DSP制程、功耗和性能提出了更高要求。而目前全球高速DSP市场主要由博通、Marvell等海外厂商占据重要位置，这意味着在AI客户需求旺盛的情况下，部分厂商短期“能出多少货”并不完全由订单决定，还取决于关键芯片能够获得多少供应。

对于DSP芯片短缺的问题，中际旭创此前曾表示，物料供应确实偏紧张，预计今年供应紧张的情况将继续显现，改善并非易事，但有望逐季度好转。这反映出行业在关键零部件供应方面的挑战和应对策略。

具体到1.6T产品的DSP供应，中际旭创称，核心是3nm（纳米）DSP的产能供应偏紧张一些，整体还好，仍能保持供应。大客户对重要物料的分配有较强的主导权，公司在大客户方面占有较高份额，并保持较好的交付能力，预计公司仍能拿到足够的物料供给。这显示出公司在供应链管理方面的优势和实力。

如果说上游芯片决定了1.6T“能造多少”，那么下游交换机和服务器生态则决定了这些高速光模块“能用多少”。实际上，光模块厂商无法单方面决定量产节奏，还需要支持更高速率光互联的交换机、交换芯片与光模块完成匹配和验证之后，1.6T才能真正进入规模部署阶段。这反映了行业在生态系统建设方面的重要性和复杂性。

1.6T放量背后：测试设备先行，支撑高速光模块量产落地

光模块速率加速迭代，压力也在沿着产业链向上游传导。与一般生产设备不同，测试设备往往需要走在产品量产之前。光模块每一次速率升级，都意味着抖动、误码率等指标的测试难度进一步提高。尤其当光模块从研发样品走向规模量产时，测试设备不仅需要跟上光模块的技术迭代，很多时候还必须“抢跑”——只有测试能力先准备好，下一代光模块才能完成研发验证并导入产线。

这种“产品还没量产、测试先要准备好”的压力，在今年光博会现场已经能够明显感受到。“产业发展得太快了，我们的压力主要来自AI产业对技术迭代速度的要求。”测试设备企业万里眼的一名技术人员在接受徽声在线记者采访时感叹道。据她介绍，过去单通道速率从50G向100G演进大约用了5年时间，而从100G向200G演进已经缩短至约3年时间。这反映出行业技术迭代速度的不断加快和测试设备企业面临的挑战。

据了解，测试行业目前正发生明显变化：一方面，单通道速率持续从100G级别向200G级别演进，直接推动示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等设备向更高带宽和速率升级；另一方面，随着LPO、NPO、CPO等不同技术路线并行推进，测试对象也从传统光模块进一步延伸至光芯片、硅光晶圆以及光电混合器件等更广泛的领域，测试场景变得更加复杂多样。

这意味着，测试设备不再只是产线上的“配套工具”，而是越来越深地嵌入光模块的研发、验证和量产全流程中，并成为决定下一代产品能否按期导入的前置环节。这反映了测试设备在光模块产业链中的重要性和地位不断提升。

上述万里眼技术人员以主流的1.6T光模块为例称，该产品通常由8个200G通道构成，接下来将进一步向3.2T等更高速率演进。但这并不意味着单通道速率一定同比例提高，也可以通过增加通道数量提高整体传输容量。因此，对于测试设备厂商而言，除了单通道测试能力继续提升外，通道数量、测试效率及不同场景的兼容能力也变得更加重要。这反映了测试设备厂商在面对行业技术变革时的应对策略和发展方向。

从展示品走向真正量产，测试设备同样需要经历一道较高的供应链门槛。“一款测试设备要进入头部光模块厂商供应链，一般需要经过研发测试和生产准入测试。”上述万里眼技术人员说道，“其中，研发阶段对测试项目和精度要求更为细致入微；而进入生产环节后，设备的稳定性和一致性则成为重点考量因素。完成两类测试后，产品才有机会进入客户采购名单。”这反映了测试设备企业在进入市场时面临的挑战和门槛。

值得一提的是，随着中国厂商在全球高速光模块制造环节的份额持续提升以及800G、1.6T产线进入扩产周期，国产测试设备也迎来了新的导入窗口期。这为国产测试设备企业提供了宝贵的发展机遇和市场空间。

今年4月登陆科创板的联讯仪器便是其中之一。该公司在近日发布的投资者关系活动记录表中介绍称，面向1.6T高速光模块的65GHz（吉赫兹）采样示波器、120GBaud（波特）时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪和1.6Tbps（比特每秒）光模块测试仪等核心产品目前已经向多家国内外客户量产供货；其中65GHz采样示波器等产品上半年持续放量增长。这显示了联讯仪器在测试设备领域的实力和市场份额的提升。

此外，联讯仪器也已经将产品继续向下一代速率推进。根据公司半年报显示，新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可以满足2.4T/3.2T光模块眼图测试需求；其自研采样保持芯片已经成功流片并预计于2026年下半年向行业头部用户送样验证。与此同时，针对CPO、NPO等新型光互联架构，公司面向OE（光引擎）芯片裸Die级测试的KGD（已知良好芯片）分选测试系统已经通过客户验证并实现收入；还在推进高速光电混合测试ATE项目等前沿技术研发工作。这展示了联讯仪器在技术创新和产品研发方面的前瞻性和实力。

整体来看，虽然本届CIOE展台上比拼的是1.6T、3.2T乃至12.8T的“速度”，但决定这些产品最终能否真正从样品走向规模交付的并不只是光模块本身。随着速率越来越高、封装越来越复杂，测试、封装、散热以及核心光器件等过去相对隐藏在光模块背后的环节正在被推到更靠前的位置并发挥着越来越重要的作用。

对于整个光通信产业而言，AI带来的这一轮技术升级正在从光模块厂商之间的“速率竞赛”逐步演变成一场覆盖芯片、器件、封装、测试和系统架构的全产业链竞赛。这将促使行业企业更加注重技术创新和产业链协同合作以共同推动光通信产业的持续发展和进步。

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