Rapidus规划2040年月球建半导体厂，IBM携手研发1纳米芯片

在9月11日这一天，日本半导体行业的领军企业Rapidus的社长小池淳义透露了一个令人瞩目的计划：公司正在深入研讨，预计在2040年左右，于月球表面构建一座半导体生产工厂。小池淳义强调，这一构想并非儿戏，而是基于严谨的科学分析和长远规划。他指出，月球上蕴藏着芯片生产所必需的水资源，这是促使他们考虑这一宏大计划的关键因素之一。

当天，在美国华盛顿举办的一场科技盛会上，小池淳义不仅分享了这一大胆设想，还现场展示了一段由尖端人工智能技术精心制作的月球工厂概念视频，让与会者仿佛置身于未来的月球生产基地之中。此次活动还吸引了IBM的首席执行官阿尔温德·克里希纳的参与，他透露，IBM正与Rapidus携手，共同致力于1纳米级超先进芯片的研发工作，这一合作无疑将为半导体行业带来新的突破。