苹果折叠屏新机引爆市场！晶圆代工产值创新高｜科技前沿观察

根据9月9日收盘数据显示，A股三大指数表现分化，科创50指数呈现高开低走态势。其中科创芯片ETF（588290）所追踪的指数下跌0.61%，创业板人工智能ETF（159279）跟踪指数下滑0.78%。个股方面，长芯博创实现1.80%涨幅，光库科技上涨1.07%，芯原股份微涨0.06%，而协创数据则出现2.60%的跌幅。

NO.1 苹果推出革命性折叠屏iPhone Duo，国行版定价15999元起

在今日举办的全球新品发布会上，苹果正式推出首款折叠屏旗舰机型iPhone Duo。该机型海外起售价定为1999美元，国行版售价区间为15,999元至26,499元。同期发布的iPhone 18 Pro系列中，Pro版本起售价1199美元，Pro Max版本起售价1299美元。值得关注的是，展开状态下的iPhone Duo以4.8毫米厚度刷新iPhone系列最薄纪录，搭载双摄系统与7.6英寸超视网膜XDR显示屏，屏幕面积较iPhone 18 Pro Max增大50%，为用户带来沉浸式视觉体验。

NO.2 DeepSeek启动科创板上市进程，中信证券开展尽职调查

据徽声在线从权威渠道获悉，人工智能企业DeepSeek已正式委托中信证券推进科创板IPO事宜。知情人士透露，双方已进入实质性尽职调查阶段，但尚未签署正式上市辅导协议。此次IPO计划若顺利推进，将成为AI领域又一重要资本事件。

NO.3 全球晶圆代工市场持续升温，二季度产值突破530亿美元

TrendForce集邦咨询最新研究报告显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值达534.9亿美元，环比增长11.5%再创历史新高。驱动因素主要包括：AI算力芯片等先进制程持续供不应求，电源管理芯片等AI配套元件需求同步增长，以及消费电子产业链提前备货带动成熟制程产能利用率提升。研究机构特别指出，AI创新领域呈现多维度发展机遇：算力芯片、光通信器件、高速PCB板、企业级存储及液冷技术构成核心产业链；AIoT设备因国内外市场需求旺盛持续受益；半导体设备、零组件及材料领域在国产替代政策推动下具备长期发展潜力；功率半导体、CMOS图像传感器及模拟芯片等价格触底反弹的细分领域同样值得关注。（风险提示：市场有风险，决策需谨慎。本内容不构成任何投资建议。）