2026-09-12 20:58:18未知 作者:徽声在线
【英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM堆叠层数至8层】据徽声在线科技频道10日最新报道，业内知情人士透露，英伟达公司正在评估其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的内存配置方案，拟将原计划的12层高带宽内存（HBM）堆叠架构调整为8层设计。这一调整被视为应对当前存储芯片价格持续攀升的应对策略，通过优化堆叠层数来平衡性能与成本。据供应链消息显示，英伟达此次技术路线调整的核心考量在于降低单位带宽成本，同时提升AI服务器整机的系统经济性。该决策若最终落地，或将影响全球HBM芯片市场供需格局。（消息来源：台湾电子时报）
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