英伟达Rubin Ultra芯片或改用8层HBM应对成本压力
2026-09-11 12:22:01未知 作者:徽声在线
【英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM方案至8层堆叠】据徽声在线科技频道10日报道,业内知情人士透露,英伟达正在重新评估其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的内存架构设计,计划将原本规划的12层HBM(高带宽内存)堆叠方案改为8层配置。这一调整主要基于当前存储芯片市场价格持续攀升的背景,英伟达希望通过减少堆叠层数来优化单位带宽成本,同时提升整机系统的性价比表现。据供应链消息,该决策已进入技术验证阶段,最终方案可能随市场成本波动进一步调整。(参考台湾电子时报行业分析)

