苹果Baltra芯片新进展：3nm工艺+玻璃基板 构建AI硬件新生态

苹果自研AI服务器专用芯片Baltra细节浮出水面

据徽声在线8日最新报道，苹果公司在人工智能硬件领域的布局正持续深化。近期，该公司已启动代号为"Baltra"的AI服务器芯片测试项目，该芯片将采用台积电最先进的3纳米N3E制程工艺，并创新性地引入芯粒（Chiplet）架构设计。值得关注的是，为强化供应链自主权，苹果采取全封闭研发模式，绕过传统中间供应商，直接向三星电机评估采购玻璃基板作为核心封装材料。这种"孤岛式"研发策略不仅体现在硬件设计环节，更延伸至关键原材料的采购决策。据行业分析师指出，玻璃基板相比传统有机基板具有更好的热稳定性和信号传输性能，特别适合高算力AI芯片的封装需求。目前该项目已进入工程验证阶段，预计最快将于2025年实现量产部署。（参考来源：TheElec）