1.6T光互连+定制AI芯片 高通携手亚马逊重构云计算技术版图

徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）北京时间周二深夜，全球半导体领军企业高通与云计算行业霸主亚马逊共同宣布达成一项里程碑式的AI基础设施战略合作协议。双方将针对超大规模AI数据中心需求，联合开发多代定制化AI芯片，并重点突破AI推理加速技术。更引人注目的是，双方正在研发速率高达1.6Tbps的光互连解决方案，为未来数据中心架构奠定基础。

这是高通继今年3月与Meta达成战略协议后，在超大规模云服务领域斩获的第二笔重量级订单。受此利好消息刺激，高通股价在周二盘前交易中一度飙升逾6%，创下近三个月新高。

（数据来源：TradingView实时行情）

据双方联合声明透露，随着生成式AI应用爆发式增长，数据中心对计算密度、存储容量、网络带宽及能效比的需求呈现指数级攀升。此次合作将整合亚马逊云科技（AWS）全球领先的AI基础设施平台，与高通在低功耗芯片设计、异构计算架构和系统级优化方面的技术优势。

对高通而言，成功跻身亚马逊AWS供应链体系具有战略转折意义。这标志着该公司正式突破消费电子领域，在价值数千亿美元的企业级数据中心市场站稳脚跟。

值得关注的是，高通在官方公告中明确将AI推理作为核心突破方向，这与该公司正在构建的AI芯片矩阵形成战略协同。据内部人士透露，高通已组建超过2000人的专项研发团队，重点攻关推理场景的能效优化。

高通计划于2025年10月推出首款数据中心级AI推理加速器AI200和AI250，正式进军机架级AI基础设施市场。其中AI200采用创新的大容量内存架构，单卡配置最高768GB LPDDR6内存，目标2026年实现商业化部署；AI250则引入近存计算（Near-Memory Computing）技术，内存带宽较前代提升超10倍，预计2027年量产。

今年6月，高通还发布了Dragonfly C1000数据中心处理器，这款基于5nm工艺的芯片集成128个ARM核心，获得Meta的深度参与设计。根据路线图，Meta将于2028年开始在其数据中心大规模部署该芯片，助力高通实现2029财年150亿美元数据中心业务收入目标。

在高速互连领域，双方合作将深度融合高通的SerDes IP和光学数字信号处理（DSP）技术。这些技术源自高通2025年收购的Alphawave Semi公司，后者在800G/1.6T光模块领域拥有超过200项专利。通过此次整合，高通显著增强了在Chiplet封装和定制化硅光子学方面的技术壁垒。

此外，高通宣布将全面采用AWS云服务进行芯片设计验证，通过Amazon Bedrock平台运行电子设计自动化（EDA）工作负载，预计可使新一代芯片研发周期缩短30%。亚马逊云科技CEO亚当·塞利普斯基表示，这种深度协同将重新定义AI基础设施的开发范式。

高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在联合声明中强调："面对AI算力需求的指数级增长，数据中心必须实现计算与互连技术的协同进化。通过与AWS的合作，我们将把数十年在移动端积累的低功耗设计经验，转化为下一代AI基础设施的突破性创新。"

作为战略合作的重要组成部分，高通向亚马逊授予最多2500万股股票的认购权证，行权价定为161.26美元/股（较上周五收盘价折让4.4%），有效期至2036年。其中375万股权证将在协议签署时立即生效，剩余部分将根据技术里程碑分阶段解锁。

（徽声在线 李明轩）