瑞银：半导体景气周期延长至2028年，存储芯片短缺持续至2027年

徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场销售额环比下降9.8%。其中存储芯片销售额降幅达16.3%，但非存储类集成电路销售额逆势增长0.9%，展现出结构性分化特征。

值得关注的是，存储芯片销量下滑主要源于出货量阶段性调整。尽管供应端波动导致当月存储器收入承压，但市场价格呈现强劲上涨态势——DRAM平均售价环比攀升8.3%，NAND价格涨幅更高达9.8%。瑞银预测，第三季度DDR内存价格将环比上涨22%，NAND闪存合约价格涨幅也将达到20%。

该机构在报告中明确指出："DRAM与NAND的供应短缺格局将延续至2027年"，这一判断基于对全球晶圆厂产能扩张速度、设备交付周期及材料供应链的深度调研。

从行业周期视角分析，瑞银认为半导体产业正从爆发式增长转向稳健扩张阶段。具体数据显示，7月逻辑器件销售额同比增长2.2%至370亿美元创历史新高，模拟器件销售额增长3.4%。这种增长韧性得益于5G、AI、物联网等新兴技术的持续渗透。

在投资策略方面，瑞银维持对美光科技、英伟达等美国企业的重点推荐，同时看好日月光科技、鸿海精密、恩智浦半导体、英飞凌科技、联发科、广达电脑、三星电子、SK海力士及台积电等国际半导体标的。该机构特别强调，先进制程代工和存储芯片领域将持续保持超额收益。

根据瑞银的量化模型预测，全球半导体市场规模将在2026年突破1.63万亿美元，较2025年增长118%。更值得关注的是，行业增长周期有望延续至2028年，这主要得益于晶圆厂产能利用率持续维持在90%以上、半导体设备订单能见度延长至18个月，以及存储芯片毛利率有望突破50%等关键指标支撑。

瑞银半导体团队负责人分析称："虽然收入增速可能在2026年中期触顶，但晶圆代工产能利用率、封装测试设备需求及存储芯片盈利水平等先行指标显示，行业景气周期至少将持续至2028年。"该机构特别提醒关注3nm/2nm先进制程竞赛、HBM高带宽内存需求爆发及汽车芯片短缺等结构性机会。

无独有偶，摩根大通最新报告将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元。该行认为，7月行业销售额波动主要受存储芯片出货节奏影响，非存储类产品需求保持稳健。通过对过去90天产业链企业调研发现，AI服务器、数据中心及汽车电子领域的需求增速超出市场预期。

不过摩根大通也警示风险称，后续增长预期实现的关键在于：存储芯片出货能否从8月起恢复增长并维持价格稳定。若出货量持续低迷或算力终端需求放缓，可能导致量价齐升预期落空，行业或将面临更长时间的调整周期。

（徽声在线 李明轩）