1.6T光互联+定制AI芯片 高通携手亚马逊重构云计算技术版图

徽声在线9月8日讯（特约记者 李明轩）北京时间周二深夜，全球半导体巨头高通与云计算行业领军者亚马逊正式宣布达成一项具有里程碑意义的AI基础设施战略合作。根据协议，双方将针对超大规模AI数据中心联合开发多代定制化AI芯片，并重点突破AI推理加速技术。更引人注目的是，双方正在研发传输速率高达1.6Tbps的光互联解决方案，为未来数据中心架构奠定基础。

这是高通继今年3月与Meta达成战略合作后，在超大规模云服务领域斩获的第二单重大合作。受此消息提振，高通股价在周二盘前交易时段一度飙升逾6%，创下近三个月新高。

（数据来源：TradingView实时行情）

据双方联合声明透露，随着生成式AI应用爆发式增长，数据中心对算力密度、存储容量、网络带宽及能效比的需求呈现指数级攀升。此次合作将整合亚马逊AWS全球领先的AI基础设施平台与高通在低功耗芯片设计、异构计算架构及系统级优化方面的技术优势。特别值得关注的是，高通在公告中明确将战略重心转向AI推理芯片市场，这与公司未来五年产品规划高度契合。

对于正在全力拓展数据中心业务的高通而言，成功打入亚马逊AWS供应链体系具有战略转折意义。AWS占据全球云计算市场32%的份额，其技术认证被视为行业黄金标准。

根据最新披露的产品路线图，高通计划于2025年10月正式发布AI200/AI250系列AI推理加速器。其中AI200定位大模型推理场景，单卡配备最高768GB LPDDR6X内存，支持FP8混合精度计算，预计2026年第二季度量产；AI250则采用革命性的近存计算架构，通过将内存控制器与计算单元深度集成，使有效内存带宽提升12倍，计划2027年推向市场。

在通用计算领域，高通今年6月发布的Dragonfly C1000数据中心CPU已获得Meta的长期采购承诺。这款基于5nm工艺的芯片集成128个Arm Neoverse N2核心，配备12通道DDR5内存控制器，Meta计划从2028年开始在其数据中心部署。高通财务总监透露，公司目标是在2029财年实现数据中心业务收入突破150亿美元。

在高速互联领域，双方合作将深度整合高通的SerDes IP和光学数字信号处理（DSP）技术。这些技术源自高通2025年完成的对Alphawave Semi的战略收购，后者在800G/1.6T光模块芯片领域处于全球领先地位。通过此次技术整合，高通可为客户提供从芯片到光模块的完整解决方案。

此外，高通宣布将全面采用亚马逊云服务进行芯片研发创新。通过部署Amazon Bedrock平台，高通设计团队可将电子设计自动化（EDA）工作负载的运算效率提升40%，使新一代芯片开发周期缩短6-8个月。亚马逊CTO Werner Vogels表示，这种深度协同将重新定义云计算与半导体设计的合作范式。

高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在战略发布会上强调："当AI算力需求以每年10倍的速度增长时，数据中心必须实现计算与连接的协同进化。通过与AWS的合作，我们将把高通在移动端积累的低功耗设计经验，转化为数据中心级的能效突破。"

作为战略合作的重要组成部分，高通将向亚马逊授予最多2,500万股的股票认购权，行权价定为161.26美元/股（较协议签署前最后一个交易日收盘价折让4.4%），有效期至2036年。其中375万股认股权证将立即生效，剩余部分将根据合作里程碑逐步解锁。

（徽声在线 李明轩）