三星于日本横滨设立先进芯片封装研发中心，布局未来技术

9月8日消息，根据最新报道，三星电子近日在日本横滨正式启用了一座专注于先进半导体封装技术的研发中心。

此前，三星曾对外公布，自2024年开始，将在未来五年内投入约400亿日元，用于升级该研发中心的基础设施，并强化在先进封装技术领域的研发能力。据悉，这座先进封装实验室将积极与日本本土的企业、知名高校以及科研机构展开深度合作，携手探索下一代封装材料和工艺的创新路径。

另有消息透露，三星有着明确的发展规划，预计到2027年，该实验室的研究人员数量将突破100人，以进一步增强研发实力。