第27届光博会倒计时！光通信产业迎新景气周期，哪些技术板块成焦点？

第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）即将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。作为光电行业一年一度的顶级盛会，此次展会将全面覆盖信息通信、精密光学等关键领域，吸引全球目光聚焦。

在全球AI算力基础设施加速扩张的大背景下，光通信产业正步入一个全新的景气周期。随着AI服务器集群规模的不断膨胀，GPU间、服务器间以及数据中心间的数据交换量呈现爆炸式增长。传统的电互联方式在带宽、功耗和传输距离等方面逐渐显露出局限性，高速光互联的重要性愈发凸显。

从产业链视角来看，AI算力的规模化落地并非单一芯片或服务器厂商所能独立完成，而是需要芯片、服务器、高速光互联、存储、供配电以及数据中心集群等多个环节的紧密协作。其中，光模块、光引擎等器件作为实现GPU、CPU等计算芯片间，以及服务器与交换机、数据中心网络间高速数据传输的关键基础设施，其技术路线的持续升级显得尤为重要。当前，光通信产业正从400G、800G向1.6T乃至更高速率迈进，同时围绕LPO（线性驱动可插拔光学）、NPO（近封装光学）、CPO（光电共封装）等技术路线的下一代光互联方案也在加速推进。

据徽声在线记者深入探访，本届光博会将集中展示一系列前沿产品和技术，包括高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备以及光无源器件等。这些产品和技术覆盖了从光芯片、光器件、光模块到光纤光缆、测试设备的智算互连全链路，为行业观察者提供了宝贵的产业洞察机会。

AI算力驱动高速光模块持续升级

当前，云端智能体、大模型等多部署于万卡、十万卡甚至更大规模的服务器集群上，对数据传输速率、时延和稳定性的要求达到了前所未有的高度。以10G/25G/100G为代表的传统中低速光芯片及配套模块已难以满足算力集群的运行需求，高速光模块的升级换代势在必行。

从本届光博会的展商和产品布局来看，高速互联无疑将成为信息通信展的一大亮点。在产品演进方面，400G/800G光模块仍是市场出货的主力军，而1.6T光模块则迎来了商业化元年，头部厂商已开始向海外市场供货。

徽声在线记者进一步了解到，这一市场变化也直接反映在了头部光模块厂商的产品布局上。

以光模块行业的领军企业新易盛为例，其在产品方面已推出基于硅光（SiPh）和薄膜铌酸锂（TFLN）等先进技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品，并围绕LPO/LRO、XPO（超高密度可插拔光学）、NPO等技术方案进行深入布局。这些产品和技术路线的核心目标是在更高数据传输速率下进一步降低功耗、提高互联密度，以满足下一代AI算力集群对高速数据传输的严苛需求。

此外，新易盛还推出了1.6T DR4 OSFP光模块、基于硅光技术的6.4T NPO模块以及行业首款12.8T XPO光模块等创新产品。这些产品对应的是更高带宽、更高密度的下一代数据中心互联需求，充分展示了公司对未来AI算力集群网络升级的技术储备和前瞻视野。

另一家光模块行业的佼佼者光迅科技也在加速布局高速光互联领域。光迅科技表示，其光模块产品已覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态，并布局了LRO/LPO等低功耗光互联方案，同时提供了面向DCI（数据中心互联）场景的相干模块解决方案，以满足不同客户的需求。

除了新易盛和光迅科技外，华工科技也在加快高速光模块产品的规模化落地步伐。华工科技表示，其800G光模块已实现稳定批量交付，1.6T光模块已进入规模化出货阶段，而3.2T硅光NPO模块也已完成头部客户的系统验证，为未来的市场拓展奠定了坚实基础。

据光通信行业市场研究机构Light Counting预测，到2026年，800G和1.6T光模块将迎来快速放量期，合计市场规模有望达到146亿美元，约占整体光模块市场规模的64%，展现出巨大的市场潜力。

随着光模块持续向更高速率迈进，LPO、NPO、CPO等技术路线正逐渐成为光通信产业关注的焦点。

这背后的核心原因在于，当数据速率不断提高后，电信号在芯片与PCB之间传输时所面临的距离、损耗和功耗问题日益突出。在此背景下，光通信产业开始探索一个重要的演进方向：让光尽可能靠近计算芯片，以降低信号传输损耗和功耗。

传统光模块通常位于交换机前面板，而交换芯片则位于机箱内部，两者之间需要通过PCB进行高速电连接。当数据速率提升至800G、1.6T甚至更高时，这段电连接面临的信号完整性、传输损耗和功耗压力不断增加，成为制约系统性能提升的瓶颈。

因此，NPO（近封装光学）、CPO（光电共封装）等技术的出现并非仅仅为了让“光模块传得更快”，而是试图解决一个更底层的问题：当光模块本身已经足够快之后，传统的电连接架构还能不能继续支撑更高带宽的增长？

传统的可插拔光模块在高速率不断提升后，功耗、信号完整性以及系统空间等问题逐渐凸显。因此，产业链开始探索将光电转换环节进一步靠近交换芯片甚至计算芯片，以降低信号传输损耗和功耗，提升系统整体性能。

数据来源：徽声在线记者根据公开资料整理

光纤光缆等板块同样值得关注

值得注意的是，徽声在线记者了解到，不同技术路线的侧重点也有所不同。

其中，LPO通过取消或简化部分DSP（数字信号处理器）功能来降低光模块功耗和成本；NPO则进一步推动光引擎与交换芯片在封装和系统层面的融合；而CPO则更进一步，试图将光学引擎与交换ASIC（专用集成电路）等核心芯片进行共封装，以实现更高的集成度和更低的功耗。

从本届光博会的参展企业来看，新易盛、光迅科技、华工科技等已布局LPO、NPO、XPO等技术路线；与此同时，曦智科技、赛勒科技、SICOYA等企业也将展示光芯片、硅光等相关技术，为行业带来新的活力和创新。

对于当前备受关注的CPC（铜互连）与CPO（光电共封装）技术路线选择，立讯精密方面曾表示，公司选择同时推进这两种方案，并认为两者是“共生关系而非替代关系”，体现了公司在技术路线选择上的前瞻性和灵活性。

据记者了解，在铜互联领域，立讯精密围绕英伟达下一代Rubin平台的高速铜背板业务进展顺利。对于CPC产品的量产节奏，立讯精密董事长王来春在2025年度业绩说明会上表示，“2027年第三至第四季度，公司会为第一家客户进行批量交付，之后陆续在其他客户处进行批量交付”，为市场带来了明确的预期。

在CPO方面，新易盛也已进行相关技术储备。公司在今年4月底举行的业绩说明会上表示，未来CPO相关产品进展主要取决于市场解决方案及客户需求，公司在CPO技术领域已有布局。当CPO逐步形成产业生态后，公司有信心在相关产品竞争中占据一席之地，展现了公司的技术实力和市场信心。

从产业发展阶段来看，目前CPO仍处于从技术验证走向产业化的过程中，而LPO、NPO等方案也在不同应用场景中加速探索和应用。这些技术路线的不断发展和完善将为光通信产业带来新的增长点和机遇。

如果说LPO、NPO、CPO主要解决的是数据中心内部越来越短、越来越高速的连接问题，那么当算力从单一数据中心进一步向大型算力集群以及跨区域数据中心网络扩展时，光纤光缆则承担着更长距离、更大范围的数据传输任务。因此，光纤光缆板块同样值得关注。

据记者了解，本届光博会上光纤光缆也是一大亮点。多家企业将展示面向AI算力场景的超低损耗光纤、多模光纤等成熟产品，同时还将带来空芯光纤、多芯光纤等前沿产品。其中空芯光纤的关注度较高，成为展会的一大看点。

与传统光纤相比，空芯光纤利用空气作为主要传输介质，理论上能够进一步降低信号传播时延，并在高速、大带宽数据传输等场景具备潜在优势。因此其应用场景不仅包括数据中心互联，还包括长距离骨干网络、金融高频交易等对时延较为敏感的场景，展现了广阔的市场前景和应用潜力。

本届光博会上，亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信、特发信息、永鼎等光纤光缆企业将集中亮相。其中长飞光纤已经在空芯光纤领域展开产业化探索并取得显著成果。据公司披露其空芯光纤累计交付超过1万芯公里，并在国内及海外多地部署十余个商用及试点项目，为空芯光纤的商业化应用奠定了坚实基础。

从800G、1.6T光模块到LPO、NPO、CPO等新型光互联架构再到超低损耗光纤和空芯光纤，可以看到AI算力正在把光通信产业的技术演进进一步向“高速化、低功耗化和更短距离电连接”方向推进。这将为光通信产业带来新的发展机遇和挑战，也将推动整个行业不断向前发展。

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