中金研报：AI算力爆发催生光通信散热千亿赛道 三大细分领域迎投资机遇

中金公司最新发布的行业研究报告明确指出，在人工智能算力集群规模持续扩张的大背景下，光通信散热领域正展现出显著的高成长潜力。报告特别建议投资者重点关注三大细分赛道：光模块用VC均热板技术、液冷Cage散热解决方案以及共封装交换机液冷系统的投资机会。随着光通信技术向800G/1.6T等更高速率迭代升级，单个光模块的功耗指标呈现指数级增长态势，传统风冷散热方案已逼近物理极限，这为VC均热板、液冷Cage等新型高效散热技术创造了巨大的市场替代空间。该领域不仅将充分享受光通信行业整体需求增长的β收益，更能通过液冷技术渗透率提升和单机价值量增长的双重α效应实现超额收益。

值得关注的是，NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）、XPO（可扩展封装光学）等新型封装技术的演进路径，正在推动散热需求从模块级向系统级延伸。这种技术架构的变革不仅要求散热解决方案具备更高的集成度，更催生了对新型散热材料和精密制造工艺的迫切需求，为产业链相关企业打开了新的成长维度。从供应链竞争格局来看，国内光模块散热厂商凭借长三角、珠三角等地区完善的产业集群优势，在客户协同开发、快速响应机制、成本控制能力以及精密制造水平等方面已形成显著壁垒。特别是部分领先的光模块cage制造商，在风冷时代就已成功进入海外头部连接器企业的供应链体系，这种长期积累的客户关系在液冷技术迭代过程中将发挥关键作用，有助于企业实现产品线的平滑升级和附加值的持续提升。