英伟达35亿巨资投资联发科，共创芯片设计新篇章

9月1日，芯片设计领域的焦点落在了联发科身上，其台股股价当日大幅飙升近10%，直接触及了单日涨停的上限。而这一市场异动的背后，是美东时间8月31日英伟达与联发科携手公布的一则震撼业界的合作消息。英伟达宣布将以35亿美元的巨资，认购联发科发行的海外可转换公司债（ECB），这一举动不仅刷新了英伟达在美国以外地区的直接投资纪录，也彰显了其对联发科未来发展的坚定信心。

联发科股价当日表现抢眼

据悉，联发科此次发行的海外可转债总额高达39亿美元，堪称台湾资本市场历史上规模之最。其中，英伟达一家便认购了35亿美元，占比接近九成，足见其重视程度。此外，Alphabet（谷歌母公司）也参与了此次发行，但具体认购金额未予披露。值得注意的是，由于转换价格、期限以及潜在持股比例等关键细节尚未公布，此次交易应被视为可转债投资，而非英伟达直接入股联发科。英伟达选择可转债这一投资方式，既保留了联发科股价上涨时的股权参与机会，又获得了股价下跌时的固定收益保障，可谓一举两得。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时兴奋地表示：“英伟达的网络生态系统现已成为联发科供应链中不可或缺的一环，而联发科的XPU也成功融入了我们的供应链体系。通过这次合作，我们双方在多个层面都实现了供应链的拓展与深化。”

联发科官方公告发布

根据双方联合发布的公告，此次合作将主要聚焦于三大核心领域。在AI基础设施领域，联发科将正式采纳英伟达全新推出的NVLink Fusion平台，为超大规模企业、云服务提供商以及前沿AI模型开发者提供一条预验证的技术路径。这一举措将助力客户开发定制化的XPU处理器，并轻松接入英伟达NVLink互联的机架级AI工厂，从而加速AI应用的落地与部署。

对于需要定制AI芯片的客户而言，这意味着他们可以将XPU的设计工作放心地交给联发科，从而集中资源专注于算力芯片本身的架构优化，无需再从头搭建周边互联、内存、封装等完整的工程体系。而量产部署所需的NVLink连接技术、内存架构、先进封装以及机架级系统集成等关键环节，则可以直接依托英伟达与联发科的联合技术体系，实现高效、稳定的量产。

在本地AI计算领域，双方将继续深化此前的合作基础，共同开发多代NVIDIA RTX Spark与DGX Spark PC芯片。这些芯片将英伟达强大的GPU架构与联发科成熟的SoC系统级芯片技术深度融合，为消费级个人电脑、AI开发者超级计算机以及企业级工作站产品提供强劲的动力支持。

在汽车智能化领域，联发科的DimensityAuto平台已经成功集成了英伟达的先进技术，为智能座舱提供了卓越的AI和RTX图形处理能力，并能与英伟达的DRIVEAGX平台协同工作，共同打造更加智能、安全的驾驶体验。双方表示，将延续这一合作模式，共同开发未来多代产品，以满足汽车行业日益增长的智能化需求。英伟达此前在汽车领域主要依赖DRIVEAGX平台，但在车规级SoC的整体设计和量产经验方面相对欠缺；而联发科的天玑Auto平台则已被多家车企广泛采用，双方在车规认证、功能安全以及低成本整合等方面形成了完美的互补。

对于联发科而言，英伟达的这笔投资无疑为其打开了进入数据中心定制芯片（ASIC）市场的大门。长期以来，联发科的核心业务一直集中在智能手机SoC和电视芯片领域，在AI数据中心市场的存在感几乎可以忽略不计。同时，近年来公司还面临着手机市场饱和带来的增长瓶颈。而数据中心ASIC市场则是一个高速增长的蓝海领域，目前主要由博通和Marvell等巨头主导。联发科预计，到2026年，其定制AI芯片业务的收入将达到20亿美元，并希望到2027年能够拿下这一市场最高15%的份额，对应营收目标高达70亿至120亿美元。而英伟达的加入，无疑为联发科争夺ASIC市场提供了最强有力的信用背书和技术支持。

今年以来，英伟达的投资策略正在发生显著变化，逐渐转向战略重资产布局。在算力基础设施端，英伟达不仅参与了OpenAI新一轮约1100亿美元的融资（媒体报道其出资规模达300亿美元），还向Anthropic承诺最高投资100亿美元，并持续向CoreWeave、Nebius等AI云服务商追加投资，以支持数据中心的建设与扩张。同时，英伟达还与SK集团达成了超5000亿美元的战略合作，共同规划20亿瓦级的AI工厂建设。

在上游供应链端，英伟达也积极布局，向康宁公司投资最高32亿美元用于扩建光学工厂，并向Coherent、Lumentum、Marvell等光通信企业投资数十亿美元，以确保AI数据中心高速互联硬件的稳定供给。此次35亿美元投资联发科，正是英伟达在芯片设计环节的关键一步。公司希望通过扶持定制XPU合作伙伴，进一步丰富生态的算力供给形态，以应对日益多样化的AI算力需求，从而在激烈的市场竞争中保持领先地位。