英伟达35亿巨资投资联发科，共创AI芯片领域新篇章

9月1日，芯片设计领域的焦点落在了联发科身上，其台股股价在当日大幅上扬，涨幅接近10%，一举触及了单日涨停的界限。而这一市场异动的背后，是美东时间8月31日英伟达与联发科携手宣布的一则震撼交易。英伟达宣布将以35亿美元的巨资，认购联发科发行的海外可转换公司债（ECB），这一数字不仅刷新了英伟达在美国以外地区的直接投资纪录，也彰显了双方合作的深度与广度。

联发科股价飙升，市场瞩目

据悉，联发科此次发行的海外可转债总额高达39亿美元，这一规模在台湾资本市场历史上堪称之最。而英伟达作为此次发行的最大认购方，一家就占据了近90%的份额，即35亿美元。尽管Alphabet（谷歌母公司）也参与了此次发行，但具体金额并未对外公布。值得注意的是，由于转换价格、期限以及潜在持股比例等关键信息尚未披露，此次交易目前应被视为可转债投资，而非英伟达直接入股联发科。英伟达选择可转债这一投资方式，既保留了联发科股价上涨时的股权参与机会，也获得了股价下跌时的固定收益保障，可谓一举两得。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时透露：“英伟达的网络生态系统现已成为联发科供应链的重要组成部分，而联发科的XPU也成功融入了我们的供应链体系。通过此次合作，我们双方在多个层面都实现了供应链的拓展与深化。”

联发科发布合作公告，市场反响热烈

根据双方联合发布的公告，此次合作将主要聚焦于三大领域。在AI基础设施领域，联发科将正式采纳英伟达全新推出的NVLink Fusion平台，为超大规模企业、云服务提供商以及前沿AI模型开发者提供预验证的技术路径。这一举措将帮助客户更高效地开发定制化XPU处理器，并将其无缝接入英伟达NVLink互联的机架级AI工厂中，从而加速AI应用的落地与推广。

对于需要定制AI芯片的客户而言，这意味着他们可以将XPU的设计工作交给联发科，从而集中资源专注于算力芯片本身的架构优化，而无需从头搭建周边互联、内存、封装等完整工程体系。而量产部署所需的NVLink连接技术、内存架构、先进封装及机架级系统集成等关键环节，则可以直接依托英伟达与联发科的联合技术体系，实现高效、可靠的量产交付。

在本地AI计算领域，双方将继续深化此前的合作基础，联合开发多代NVIDIA RTX Spark与DGX Spark PC芯片。这些芯片将英伟达的GPU架构与联发科的SoC系统级芯片深度融合，为消费级个人电脑、AI开发者超级计算机及企业级工作站产品提供强大的计算支持。

在汽车智能化领域，联发科的DimensityAuto平台已经集成了英伟达的技术，为智能座舱提供了先进的AI和RTX图形处理能力，并能与英伟达的DRIVEAGX平台协同工作。双方将延续这一合作模式，共同开发未来多代产品。英伟达此前在汽车领域主要依赖DRIVEAGX平台，缺乏车规级SoC的整体设计和量产经验；而联发科的天玑Auto平台则已被多家车企采用，双方在车规认证、功能安全、低成本整合等方面形成了互补优势。

对于联发科而言，英伟达的这笔投资无疑为其打开了进入数据中心定制芯片（ASIC）市场的大门。长期以来，联发科的核心业务主要集中在智能手机SoC和电视芯片领域，在AI数据中心市场的存在感几乎为零。同时，近年来公司还面临着手机市场饱和的增长瓶颈。而数据中心ASIC市场则是一个高速增长的领域，目前由博通和Marvell等巨头主导。联发科预计，到2026年，其定制AI芯片业务的收入将达到20亿美元，并希望到2027年能拿下这一市场最高15%的份额，对应营收目标在70亿至120亿美元之间。而英伟达的投资无疑为联发科争夺ASIC市场提供了强有力的信用背书。

今年以来，英伟达的投资策略正在发生显著变化，逐渐转向战略重资产布局。在算力基础设施端，英伟达不仅参与了OpenAI新一轮约1100亿美元的融资，媒体报道其出资规模高达300亿美元，还向Anthropic承诺最高投资100亿美元，并向CoreWeave、Nebius等AI云服务商追加投资，支持数据中心的建设与发展。同时，英伟达还与SK集团达成了超5000亿美元的战略合作，共同规划20亿瓦级AI工厂的建设。

在上游供应链端，英伟达也积极布局，向康宁公司投资最高32亿美元扩建光学工厂，向Coherent、Lumentum、Marvell等光通信企业投资数十亿美元，以保障AI数据中心高速互联硬件的稳定供给。此次35亿美元投资联发科，正是英伟达在芯片设计环节的关键布局。公司希望通过扶持定制XPU合作伙伴，丰富生态的算力供给形态，以应对日益多样化的AI算力需求，进一步巩固其在全球AI领域的领先地位。