英伟达35亿美元重仓联发科，开启芯片领域新篇章

9月1日，芯片设计巨头联发科在台湾股市的表现引发市场高度关注，其股价单日飙升近10%，直接触及涨停板。而这一股价异动的背后，是美东时间8月31日英伟达与联发科共同宣布的一项重大合作——英伟达将以35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债（ECB），这一金额不仅创下了英伟达在美国以外地区的最大单笔直接投资纪录，也标志着两家科技巨头在芯片领域的深度绑定。

联发科股价单日表现抢眼

据悉，联发科此次发行的海外可转债总额高达39亿美元，成为台湾资本市场历史上规模最大的海外可转债发行案例。其中，英伟达一家就认购了35亿美元，占比接近九成，显示出其对联发科未来发展的强烈信心。尽管Alphabet（谷歌母公司）也参与了此次发行，但具体认购金额并未对外披露。值得注意的是，由于转换价格、期限以及潜在持股比例等关键条款尚未公布，此次交易应被视为可转债投资，而非英伟达直接持股联发科。英伟达选择可转债这一投资方式，既保留了联发科股价上涨时的股权参与机会，也获得了股价下跌时的固定收益保障，可谓一举两得。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时透露：“英伟达的网络生态系统现已成为联发科供应链的重要组成部分，而联发科的XPU技术也成功融入了我们的供应链体系。通过此次合作，我们双方在多个领域实现了供应链的扩展与深化。”

联发科官方公告解读

根据双方联合发布的公告，此次合作将重点聚焦于三大领域。在AI基础设施领域，联发科将正式采用英伟达最新推出的NVLink Fusion平台，为超大规模企业、云服务提供商以及前沿AI模型开发者提供经过预验证的技术路径。这一合作将帮助客户更高效地开发定制化XPU处理器，并将其无缝接入英伟达NVLink互联的机架级AI工厂中，从而加速AI应用的落地与部署。

对于需要定制AI芯片的客户而言，这一合作意味着他们可以将XPU设计工作交给联发科，从而集中资源专注于算力芯片本身的架构优化，无需从头搭建周边互联、内存、封装等完整工程体系。而量产部署所需的NVLink连接技术、内存架构、先进封装及机架级系统集成等关键环节，则可以直接依托英伟达与联发科的联合技术体系，大大降低了开发成本与风险。

在本地AI计算领域，双方将继续深化此前的合作基础，联合开发多代NVIDIA RTX Spark与DGX Spark PC芯片。这些芯片将英伟达强大的GPU架构与联发科成熟的SoC系统级芯片技术深度融合，为消费级个人电脑、AI开发者超级计算机以及企业级工作站产品提供强大的计算支持。

在汽车智能化领域，联发科Dimensity Auto平台已经成功集成了英伟达的先进技术，为智能座舱提供了卓越的AI和RTX图形处理能力，并能与英伟达DRIVE AGX平台协同工作。双方计划将这一合作延续到未来多代产品中，共同推动汽车智能化的发展。英伟达此前在汽车领域主要依赖DRIVE AGX平台，但在车规级SoC的整体设计和量产经验方面相对欠缺；而联发科的天玑Auto平台则已被多家车企采用，双方在车规认证、功能安全、低成本整合等方面形成了强大的互补效应。

对于联发科而言，英伟达的这笔投资无疑为其打开了进入数据中心定制芯片（ASIC）市场的大门。长期以来，联发科的核心业务主要集中在智能手机SoC和电视芯片领域，在AI数据中心市场的存在感几乎为零。同时，随着手机市场的逐渐饱和，联发科也面临着增长瓶颈的挑战。而数据中心ASIC市场则是一个高速增长的领域，目前主要由博通和Marvell等巨头主导。联发科预计，到2026年其定制AI芯片业务收入将达到20亿美元，并希望到2027年能拿下这一市场最高15%的份额，对应营收目标在70亿至120亿美元之间。英伟达的投资无疑为联发科争夺ASIC市场提供了强有力的信用背书。

今年以来，英伟达的投资策略正逐渐转向战略重资产布局。在算力基础设施端，英伟达不仅参与了OpenAI新一轮约1100亿美元的融资（媒体报道其出资规模达300亿美元），还向Anthropic承诺最高投资100亿美元，并向CoreWeave、Nebius等AI云服务商追加投资，以支持数据中心的建设与发展。此外，英伟达还与SK集团达成了超5000亿美元的战略合作，共同规划20亿瓦级AI工厂的建设。在上游供应链端，英伟达也积极布局，向康宁公司投资最高32亿美元扩建光学工厂，并向Coherent、Lumentum、Marvell等光通信企业投资数十亿美元，以保障AI数据中心高速互联硬件的稳定供给。此次35亿美元投资联发科，正是英伟达在芯片设计环节的关键布局，公司希望通过扶持定制XPU合作伙伴，丰富生态的算力供给形态，以应对日益多样化的AI算力需求。