芯擎科技无锡签约，端侧AI芯片长三角研发基地启航

在9月1日盛大举行的第八届无锡太湖创芯会议上，一个备受瞩目的项目——芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”正式完成了签约仪式。这一重要项目的落地，标志着无锡在人工智能芯片领域的发展迈出了坚实的一步。据悉，该研发基地将选址于蠡园经济开发区，这里将成为舱驾融合技术、车规级端侧AI以及具身智能芯片研发攻关的核心区域。

随着智能科技的飞速发展，端侧AI芯片在汽车、机器人等领域的应用日益广泛。芯擎科技此次在无锡设立研发基地，不仅将汇聚众多顶尖科技人才，还将依托无锡优越的地理位置和完善的产业配套，加速相关技术的研发与创新。未来，这里有望成为长三角地区乃至全国领先的端侧AI芯片研发高地，为推动我国智能科技产业的发展贡献重要力量。