芯擎科技长三角端侧AI芯片研发基地落户无锡签约

在9月1日盛大举行的第八届无锡太湖创芯会议上，一项备受瞩目的科技合作项目——芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”正式签署了合作协议。这一重要项目的落地，选择了风景秀丽的蠡园经济开发区作为其研发和创新的核心区域。该研发基地将集中力量攻克舱驾融合技术、车规级端侧AI芯片的研发，以及具身智能芯片等前沿科技领域的难题，旨在推动长三角地区乃至全国的AI芯片技术迈向新的高度。